今天的智能手机和平板电脑内均装有射频（RF）前端模块（FEM），一般包括功率放大器（PA）、开关、可调谐电容器和过滤器。
2016-05-20 17:20
的设计，但是现在，事情已经发生了大大的改变。首先，您的射频前端必须处理范围非常广泛的频带，从600MHz一直延伸到3GHz。随着更加先进的5G技术的到来，频段将进一步上延，达到5GHz至60GHz。这给前端RF设计师带来了一些难以置信的挑战。”
2017-05-03 15:41
本文简单介绍了两种常用的SOI晶圆——FD-SOI与PD-SOI。
2024-03-17 10:10
绝缘体上硅（SOI）硅片由顶层硅膜、埋氧层和硅衬底三部分组成。
2022-09-13 11:12
砷化镓射频（RF）元件凭藉着优异的杂讯处理及高线性等特色，成为高效能通讯设备开发人员长久以来的首选方案；然而，近来随着绝缘层覆矽（SOI）制程技术的突破，以矽材料为基础的RF
2018-04-22 11:51
中国至少已浮出三家晶圆厂将采用SOI工艺先进制程。根据MarketsandMarkets 最新预估，SOI市场在2022年市场价值将达18.6亿美元，2017-2022年期间平均复合成长率将达29.1%。其中，亚太区晶圆厂将是主力客户。
2018-07-11 10:37
output, MIMO) 射频能力的实现，与目前产品尺寸不断缩小、功耗及成本日益降低的趋势是背道而驰的。本文将讨论设计RF MIMO解决方案时所遇到的挑战；总结关键的性能指针，并阐释 MIMO 前端模块如何帮助产品开发商解决这些设计难题。
2017-11-25 15:00
目前，主流的非接触式移动支付技术方案主要有三种：RF-SIM、NFC及SIM Pass。中国电信主要使用SIM Pass技术、而移动与联通则分别倾向于支持RF-SIM与
2013-05-10 16:03
随着LTE多频多模时代的来临，新一代智能手机要求在2G、3G模式下增加LTE模式及相应工作频段，频段的快速增加必然引发内部射频RF天线尺寸与功耗过大问题。为此，射频工程师加速研发创新RF技术解决方案，包括
2013-07-23 15:27
