1）小功率的RF的PCB设计中，主要使用标准的FR4材料（绝缘特性好、材质均匀、介电常数ε=4，10%）。主要使用4层~6层板，在成本非常敏感的情况下可以使用
2019-05-23 06:21
深圳Fast-print Circuit Technology公司推出系列8层PCB，其线宽和间距分别为0.15mm和0.2mm。板厚度为5mm，过孔直径为0.3mm。该系列多层
2018-08-27 16:14
我第一次画四层板，四层依次是top,gnd,pwr,bottom,但是每两层之间都有介质层，请问一般应该给各个信号层，内
2019-05-13 07:35
苏试宜特实验室通过扫描电镜看试样氧化层的厚度，直接掰开看断面，这样准确吗？通过扫描电镜看试样氧化层的厚度，如果是玻璃或陶瓷这样直接掰开看断面是可以的；如果是金属材料可能
2021-09-30 18:45
的4层 PCB叠层中，我们可以将第1层的铜面积减少到最小，而不会大大降低设计的热性能。被释放的第1
2023-04-20 17:10
和厚度l 介质介电常数和厚度l 焊盘的厚度l 与地线的距离l 附近的走线 阻抗设计 两个天线接口的 RF 信号线阻抗都需要控制 50Ω。在实际应用中根据
2020-02-26 11:42
RF pcb的9条标准/ B! ?* O4 [! |1）小功率的RF的PCB设计中，主要使用标准的FR4材料（绝缘特性好、材质均匀、介电常数ε=4，10%）。主要使用4
2014-10-28 15:01
PCB设计中层叠结构的设计建议：1、PCB叠层方式推荐为Foil叠法2、尽可能减少PP片和CORE型号及种类在同一层叠中的使用（每层介质不超过3张PP叠
2017-01-16 11:40
在PCB设计加工中，常用OZ（盎司）作为铜皮厚度的单位，1OZ铜厚的定义为1平方英寸面积内铜箔的重量为1盎，对应的物理厚度为35um。不同厚度不同宽度的铜箔的载流量见下
2018-01-30 11:16
、不放置任何元件的区域完全被铜膜覆盖，而布线或放置元件的地方则是排开了铜膜的。层叠方案方案1此方案为业界现行四层PCB的主选层设置方案，在元件面下有一地平面，关键信号优选布TOP
2015-01-23 10:34
