1）小功率的RF的PCB设计中，主要使用标准的FR4材料（绝缘特性好、材质均匀、介电常数ε=4，10%）。主要使用4层~6层板，在成本非常敏感的情况下可以使用厚度在1mm以下的双面板，要保证反面是一
2019-05-23 06:21
处于大功率发射状态，与接收机相比更容易造成干扰，所以一定要特别保证功率放大器（PA）的匹配。另外RF前端滤波器的隔离也是一个重要的指标。PCB板一般是6层或8层，必须要有足够的接地面以减少
2019-07-08 08:26
。当然，有许多重要的RF设计课题值得讨论，包括阻抗和阻抗匹配、绝缘层材料和层叠板以及波长和驻波，这些对手机的EMC、EMI影响都很大，下面就对手机PCB板的在设计RF布局时必须满足的条件加以总结：
2019-07-08 06:09
AT86RF231 PCB天线分集参考设计。该参考设计演示了具有AT86RF231无线电收发器的全功能网络节点，该节点能够承载MAC层实现。两个陶瓷芯片天线在具有多径衰落效应的典型室内场景中增加了链路预算
2020-05-27 09:47
，随着RF开关变得越来越复杂，这两种工艺变得太贵了。RF SOI不同于完全耗尽的SOI（FD-SOI），适用于数字应用。与FD-SOI类似，RF SOI在衬底中具有很薄的绝缘层
2017-07-13 09:14
我正在设计一个带有芯片天线的nrf52832 SoC的四层叠层PCB（2450AT18B100：http：//www.kynix.com/Detail/744089
2018-10-24 14:34
近些年来，由于蓝牙设备，可穿戴设备，无线局域网络设备和移动设备的市场快速增长，对于RF电路的需求也越来越多，特别是未来几年物联网的投入使用，RF电路市场更加是迅猛增长。但是RF电路的设计就跟电磁
2023-04-25 17:29
。当然，有许多重要的RF设计课题值得讨论，包括阻抗和阻抗匹配、绝缘层材料和层叠板以及波长和驻波，所以这些对手机的EMC、EMI影响都很大，下面就对手机PCB板的在设计RF布局时必须满足的条件加以总结
2018-11-09 09:20
进行折衷处理。当然，有许多重要的RF设计课题值得讨论，包括阻抗和阻抗匹配、绝缘层材料和层叠板以及波长和驻波，所以这些对手机的EMC、EMI影响都很大，下面就对手机PCB板的在设计RF布局时必须满足
2018-09-10 16:49
，随着RF开关变得越来越复杂，这两种工艺变得太贵了。RF SOI不同于完全耗尽的SOI（FD-SOI），适用于数字应用。与FD-SOI类似，RF SOI在衬底中具有很薄的绝缘层
2017-07-13 08:50
