前段时间，微波射频网报道了高通新推出的RF360射频前端解决方案（查看详情），新产品首次实现了单个移动终端支持全球所有4G LTE制式和频段的设计。接下来让我们一起深度解析RF360全新移动射频
2019-06-27 06:19
集成式RF前端模块（FEM）有哪些优势你都知道吗？
2021-06-01 06:17
日前，德州仪器(TI)宣布面向低功耗与低电压无线应用推出业界集成度最高的2.4GHz射频(RF)前端CC2591。该产品集成了可将输出功率提高＋22dBm的功率放大器以及可将接收机灵敏度提高＋6dB
2019-07-11 07:11
为了实现超小的尺寸和更快的上市时间，手机制造商希望采用采用经过验证和测试的集成无线电模块，和小尺寸、简化的RF硬件方案，为其他高端功能节省空间。所以复杂的RF前端模拟、数字和高频电路需要达到更高
2019-08-26 06:19
准备用CC2530+CC2592来设计zigbee模块，想请教下：CC2592后端ANT需要做50欧姆阻抗匹配，请问前端的RF_P和RF_N是不是需要走差分线，差分阻抗匹配是100欧姆？
2016-07-25 19:15
处于大功率发射状态，与接收机相比更容易造成干扰，所以一定要特别保证功率放大器（PA）的匹配。另外RF前端滤波器的隔离也是一个重要的指标。PCB板一般是6层或8层，必须要有足够的接地面以减少RF干扰
2019-07-08 08:26
本文介绍了EM351/EM357主要特性，方框图，典型应用电路与相应材料清单以及EM35x和RFMD RF6525/RF6515前端模块（FEM）参考设计电路图，材料清单。
2021-05-25 06:12
以更低的物料清单（BOM）成本和创记录的交付时间来提供产品，才能满足市场对于产品不断推陈出新的期望。如此严格的要求促使设计人员改变了对RF前端的评估测试方式。本文讲讨论上述需求对于设计的影响，以及如何利用新方法来增强多功能手机的用户体验。
2019-08-19 07:02
CMOS设计人员多年来一直把各种功能集成到大型集成电路中。在通信终端中，到目前一直有两个RF元器件没有集成，即滤波器和RF功放器，这两种器件采用的构建技术都不兼容芯片上CMOS集成。在传统上，滤波器
2019-06-26 08:17
尺寸不断缩小、功耗及成本日益降低的趋势是背道而驰的。本文将讨论设计RF MIMO解决方案时所遇到的挑战；总结关键的性能指针，并阐释 MIMO 前端模块如何帮助产品开发商解决这些设计难题
2019-06-25 06:36
