前段时间，微波射频网报道了高通新推出的RF360射频前端解决方案（查看详情），新产品首次实现了单个移动终端支持全球所有4G LTE制式和频段的设计。接下来让我们一起深度解析RF360全新移动射频
2019-06-27 06:19
为了实现超小的尺寸和更快的上市时间，手机制造商希望采用采用经过验证和测试的集成无线电模块，和小尺寸、简化的RF硬件方案，为其他高端功能节省空间。所以复杂的RF前端模拟、数字和高频电路需要达到更高
2019-08-26 06:19
日前，德州仪器(TI)宣布面向低功耗与低电压无线应用推出业界集成度最高的2.4GHz射频(RF)前端CC2591。该产品集成了可将输出功率提高＋22dBm的功率放大器以及可将接收机灵敏度提高＋6dB
2019-07-11 07:11
前端RF设计师带来了一些难以置信的挑战。”RF MEMS是什么？所谓RF MEMS是用MEMS技术 加工的RF产品。
2017-07-13 08:50
以更低的物料清单（BOM）成本和创记录的交付时间来提供产品，才能满足市场对于产品不断推陈出新的期望。如此严格的要求促使设计人员改变了对RF前端的评估测试方式。本文讲讨论上述需求对于设计的影响，以及如何利用新方法来增强多功能手机的用户体验。
2019-08-19 07:02
集成式RF前端模块（FEM）有哪些优势你都知道吗？
2021-06-01 06:17
将AD8352用作高速ADC的超低失真差分RF / IF前端。 AD8352的单端输入驱动AD9445 ADC
2019-06-17 12:51
2023年2月21日，中国北京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布，将与AMD合作展示面向5G有源天线系统（AAS）无线电的完整RF前端解决方案。全新RF
2023-02-21 11:18
全球半导体解决方案供应商瑞萨电子近日宣布，将与AMD合作展示面向5G有源天线系统（AAS）无线电的完整RF前端解决方案。全新RF前端与经实地验证的AMD Zynq^®^
2023-02-21 13:49
如今，无线系统无处不在，无线设备和服务的数量持续增长。设计完整的RF系统是一项跨学科设计挑战，模拟RF前端是其中最关键的部分。如何设计RF基带处理器？才是重中之重。
2019-08-01 06:00
