Report QoR Suggestions （RQS） 可识别设计问题，并提供工具开关和可影响工具行为的设计单元属性的解决方案，即便在无法自动执行解决方案的情况下也可提供文本修改建议。
2020-01-24 17:27
report_failpast除了基本的使用方法（不添加任何选项）之外，还提供了其他的选项。例如，-pblock选项可用于分析Pblock对应的约束是否合理。该选项可在布局之前使用（要求已经提供了Pblock具体位置约束），也可在布局之后使用。
2018-11-13 10:35
PAD问题分析图是一种主要用于描述软件详细设计的图形表示工具。与方框图一样，PAD图也只能描述结构化程序允许使用的几种基本结构。发明以来，已经得到一定程度的推广。它用二维树形结构的图表示程序的控制流
2019-04-23 15:59
关于过孔盖油和过孔开窗此点（VIA和PAD的用法区分），许多客户和设计工程师在系统上下单时经常会问这是什么意思，我的文件该选哪一个选项？现就此问题点说明如下： 经常碰到这样的问题，设计严重不标准
2018-02-05 09:16
每当我们做好了core的电路和版图，下一步就是设计pad ring了。对于第一次接触pad ring的同学来说，这个概念可能会有点陌生。
2022-10-14 10:04
这次我们要介绍的GUI上的按键是Summary Report。这个按键其实很简单，就是调用summaryReport这个命令，点一下会出现如下界面
2020-05-19 16:49
Report QoR Suggestions (RQS) 可识别设计问题，并提供工具开关和可影响工具行为的设计单元属性的解决方案，即便在无法自动执行解决方案的情况下也可提供文本修改建议。
2023-07-19 10:38
黑盘缺陷分析-Black-Pad-Defect PPT
2024-08-22 16:24
PCB板中PAD是焊盘的意思，是PCB板和元器件引脚相互焊接的部份，由铜箔和孔组成，要露出铜箔，不能有阻焊膜覆盖。
2019-05-21 14:52
via称为过孔，有通孔、盲孔和埋孔之分，主要用于同一网络在不同层的导线的连接，一般不用作焊接元件。pad称为焊盘，有插脚焊盘和表贴焊盘之分；插脚焊盘有焊孔，主要用于焊接插脚元件；而表贴焊盘没有焊孔，主要用于焊接表贴元件。
2017-11-09 14:53
