在骁龙710发布的论坛会上，高通对骁龙710的AI性能用鲁大师“AImark”进行了评测，高通展示了骁龙710和骁龙660在鲁大师“AImark”测试中，与没有AI模组的竞品对比，很明显的是，拥有AI模组的芯片，对于
2018-05-30 11:40
对于薄膜厚度的准确测量，取决于使用什么样的厚度传感器，下面介绍目前在线薄膜厚度的检测技术主要有几种方式。
2019-05-11 11:11
5月24日，高通正式发布了骁龙700系列的首款芯片：骁龙710，这款新品定位高端次旗舰，CPU采用2大核+6小核设计，GPU为Adreno 616，支持X15基带，4×MIMO，最高下行速率为800Mbps，同时骁龙710还有2倍AI性能提升。
2018-07-20 16:43
为了有效抑制短沟道效应，提高栅控能力，随着MOS结构的尺寸不断降低，就需要相对应的提高栅电极电容。提高电容的一个办法是通过降低栅氧化层的厚度来达到这一目的。栅氧厚度必须随着沟道长度的降低而近似
2025-05-26 10:02
此前高通处理器一直由高端 800 系列和低端 600 系列配合打天下，而前不久，高通发布了新一代 7 系移动平台骁龙 710，与骁龙 845 一样采用了第 3 代 Kryo CPU 架构，不少人都将骁龙 710 定位为“次旗舰”。
2018-06-28 11:17
全新 Qualcomm®骁龙™710 移动平台将部分顶级特性带到了新一代智能手机上，运行速度更快、更智能，专为渴望提升移动体验的用户而设计。
2018-06-01 17:01
随着印制电路板技术的进一步提高，对覆铜板厚度的偏差要求及平整度要求越来越高。然而，对于厚度偏差市场上也有很多误解。现在对覆铜板厚度偏差相关知识进行总结，希望对初学者有所帮助。
2020-06-29 15:24
作为骁龙700系列具有里程碑意义的产品，高通骁龙™710 移动平台提供了一些过去仅在顶级移动平台中才支持的技术与特性，因此深受消费者的青睐。下面我们将结合手机产品和应用，带大家深度理解骁龙710的五大特性。
2019-01-07 11:37
PCB完成铜厚是由PCB的基铜厚度加上板电和图电最终厚度，也就是说完成铜厚大于PCB的基铜，而我们的PCB全部孔铜厚度，是在两流程中电镀完成，即全板电镀孔铜的厚度和图形
2019-04-19 15:13
