在骁龙710发布的论坛会上，高通对骁龙710的AI性能用鲁大师“AImark”进行了评测，高通展示了骁龙710和骁龙660在鲁大师“AImark”测试中，与没有AI模组的竞品对比，很明显的是，拥有AI模组的芯片，对于
2018-05-30 11:40
5月24日，高通正式发布了骁龙700系列的首款芯片：骁龙710，这款新品定位高端次旗舰，CPU采用2大核+6小核设计，GPU为Adreno 616，支持X15基带，4×MIMO，最高下行速率为800Mbps，同时骁龙710还有2倍AI性能提升。
2018-07-20 16:43
针对系统通信可靠、实时性的要求，在交直流埋弧焊接通信控制中，提出了一种基于DSP的CAN总线通信控制方案，介绍了交直流埋弧焊电源系统结构原理的设计，并对基于DSP的CAN总线通信的协议设计、硬件电路设计以及软件设计进行了较详细说明，同时还提出了一种多帧数据准确通信的方案。
2021-06-24 15:47
此前高通处理器一直由高端 800 系列和低端 600 系列配合打天下，而前不久，高通发布了新一代 7 系移动平台骁龙 710，与骁龙 845 一样采用了第 3 代 Kryo CPU 架构，不少人都将骁龙 710 定位为“次旗舰”。
2018-06-28 11:17
在电路设计时我们常常遇到开漏（open drain）和开集（open collector）的概念。开漏电路概念中提到的“漏”就是指MOSFET的漏极。同理，开集电路中的
2018-01-11 14:21
全新 Qualcomm®骁龙™710 移动平台将部分顶级特性带到了新一代智能手机上，运行速度更快、更智能，专为渴望提升移动体验的用户而设计。
2018-06-01 17:01
作为骁龙700系列具有里程碑意义的产品，高通骁龙™710 移动平台提供了一些过去仅在顶级移动平台中才支持的技术与特性，因此深受消费者的青睐。下面我们将结合手机产品和应用，带大家深度理解骁龙710的五大特性。
2019-01-07 11:37
RSC-710主要应用于智能电网、智能环保、工业控制、数据采集、物流控制、智能物联等行业提供终端层面的数据采集和控制的嵌入式工业主板。
2019-11-22 15:47
一些微控制器输出可以设置为开漏（或者只能设置为开漏）。开漏输出只能被驱动为低电平，而不能被驱动为高电平；输出为低电平或浮动。实质上，输出只是简单地连接到晶体管的漏极引脚（因此称为
2023-11-27 15:45
物联网其实现在对于很多人来说都是值得去看的东西，但是很多人又不了解什么是物联网，因为这样的不了解导致不敢去接触这样的产品，但是其实产品本身所存在的优势已经很强烈了，是绝对值得你去研究的。
2020-01-20 09:29
