附件图片的效果是ucgui3.98模拟器的显示效果，禁止GUI_SUPPORT_MEMDEV时显示异常，使能GUI_SUPPORT_MEMDEV时显示正常；但是在我的板子上测试的话，不管GUI_SUPPORT_MEMDEV是否使能，都是显示异常，底部有一部分显示不
2020-04-03 04:35
底部填充工艺就是将环氧树脂胶水点涂在倒装晶片边缘，通过“毛细管效应”，胶水被吸往元件的对侧完成底 部充填过程，然后在加热的情况下胶水固化。为了加快胶水填充的速度，往往还需要对基板进行预热。利用
2018-09-06 16:40
多数返修工艺的开发都会考虑尽量减少对操作员的依赖以提高可靠性。但是对经过底部填充的CSP的移除 ，仅仅用真空吸嘴不能将元件移除。经过加热软化的底部填充材料对元件具有黏着力，此力远大于熔融的焊 料
2018-09-06 16:40
mg图5 贴上具有10 mil立高的玻璃片，左上角胶点距离焊盘太近 图6和图7是将CSP贴装在PCB上以及胶水固化后的情形，其焊点高度相比未经局部底部填充元件的焊点高大 约l～2 mil。图6 焊
2018-09-06 16:40
在图片的电路中D7起什么作用？谢谢各位朋友
2019-03-14 15:15
调试stm32H7显示图片要用哪些模块呢？调试过程是怎样的？
2021-11-05 09:19
移动端用户体验：底部导航
2019-03-21 11:07
完整教程下载地址：http://www.armbbs.cn/forum.php?mod=viewthread&tid=86980第58章 STM32H7的硬件JPEG应用之图片解码显示本章
2021-08-03 06:50
对完成底部填充以后产品的检查有非破坏性检查和破坏性检查，非破坏性的检查有： ·利用光学显微镜进行外观检查，譬如，检查填料在元件侧面爬升的情况，是否形成良好的边缘圆角，元件表面 是否有脏污等
2018-09-06 16:40
（OSC）NET BREF_CLK_N_pin LOC = C14; #BREFCLK（OSC）要访问底部MGT，我对代码进行了以下更改INST myip_plb_0 / myip_plb_0
2020-06-01 16:39
