有偿求RDL布线图
2023-09-10 09:42
微电子三级封装是什么？新型微电子封装技术介绍
2021-04-23 06:01
WLP适应了SMT二级封装较宽的焊盘节距，需将这些焊盘重新分布，使这些焊盘由芯片周边排列改为芯片有源面上阵列排布，这就需要重新布线（RDL）技术。焊料凸点制作技术可采用
2023-12-11 01:02
先进封装发展背景晶圆级三维封装技术发展
2020-12-28 07:15
谁来阐述一下cof封装技术是什么？
2019-12-25 15:24
如何用PQFN封装技术提高能效和功率密度？
2021-04-25 07:40
编者按：为了推进封装天线技术在我国深入发展，微波射频网去年特邀国家千人计划专家张跃平教授撰写了《封装天线技术发展历程回顾》一文。该文章在网站和微信公众号发表后引起了广泛
2019-07-16 07:12
LED的封装对封装材料的特殊要求大功率LED封装的技术原理
2021-03-08 07:59
皇家飞利浦电子公司宣布在超薄无铅封装技术领域取得重大突破，推出针对逻辑和 RF 应用的两款新封装：MicroPak?II 和 SOD882T。MicroPakII 是世界上最小的无铅逻辑
2019-10-16 06:23
编者按：封装天线（AiP）技术是过去近20年来为适应系统级无线芯片出现所发展起来的天线解决方案。如今AiP 技术已成为60GHz无线通信和手势雷达系统的主流天线技术。A
2019-07-17 06:43
