有偿求RDL布线图
2023-09-10 09:42
新型 WLCSP 电路修正技术WLCSP (Wafer-level Chip Scale Package)此封装形式的芯片产品，进行FIB线路修补时，将面临到大部分电路被表面的锡球与RDL
2018-09-11 10:09
研究院(先进电子封装材料广东省创新团队）、上海张江创新学院、深圳集成电路设计产业化基地管理中心、桂林电子科技大学机电工程学院承办的 “第二期集成电路封装技术 (IC Packaging
2016-03-21 10:39
SMT二级封装较宽的焊盘节距，需将这些焊盘重新分布，使这些焊盘由芯片周边排列改为芯片有源面上阵列排布，这就需要重新布线（RDL）技术。焊料凸点制作技术可采用电镀法、化学
2018-09-12 15:15
论述了微电子封装技术的发展历程 发展现状及发展趋势 主要介绍了微电子封装技术中的芯片级互联技术与微电子装联
2013-12-24 16:55
BGA封装技术是一种先进的集成电路封装技术，主要用于现代计算机和移动设备的内存和处理器等集成电路的封装。与传统的
2023-04-11 15:52
2种新型的芯片封装技术介绍在计算机内存产品工艺中，内存的封装技术是内存制造工艺中最关键一步，采用不同封装
2009-04-07 17:14
封装技术与加密技术一．4大主流封装技术半导体 封装 是指将通过测试的晶圆
2022-01-25 06:50
Level Package）一般定义为直接在晶圆上进行大多数或全部的封装与测试，之后再进行切割（singulation ）制成单颗组件的技术。而RDL、bumping、copper pillar、TSV等
2020-07-30 14:40
鲜 飞（烽火通信科技股份有限公司，湖北 武汉 430074）摘 要：微电子技术的飞速发展也同时推动了新型芯片封装技术的研究和开发。本文主要介绍了几种芯片封装
2018-11-23 16:59
