上篇文章提到用于 IC 封装的再分布层(RDL)技术Redistribution layer, RDL 的基本概念是将 I/O 焊盘的位置分配到芯片的其他位置，即用
2023-12-06 18:19
封装中的RDL（Redistribution Layer，重分布层）是集成电路封装设计中的一个重要层次，主要用于实现芯片内电气连接的重新分配，并且在封装中起到连接芯片和
2025-03-04 17:08
文章来源：学习那些事 原文作者：新手求学 RDL是一层布线金属互连层，可将I/O重新分配到芯片的不同位置。 Redistribution layer(RDL)是将半导体封装的一部分电连接到另一
2024-09-20 16:29
Hello，大家好，今天我们来聊聊，先进封装中RDL工艺。 RDL：Re-Distribution Layer，称之为重布线层。是先进封装的关键互连工艺之一，目的是将多
2025-01-03 10:27
如之前的介绍用于 IC 封装的再分布层(RDL)技术及晶圆级封装中的窄间距RDL
2023-12-06 18:26
随着摩尔定律逐步达到极限，大量行业巨头暂停了 7 nm 以下工艺的研发，转而将目光投向先进封装领域。其中再布线先行（ RDL-first ） 工艺作为先进封装技术的重要
2023-12-07 11:33
如今，再分布层（RDL）在高级封装方案中得到了广泛应用，包括扇出封装、扇出芯片对基板方法、扇出封装对封装、硅光子学和2.
2024-04-08 11:36
、AIoT和HPC应用不断崛起，给了这项技术更大的发展空间。而作为实现扇出型板级封装的核心技术，RDL（Redistribution Layer，重布线层）更是为实现芯
2021-11-02 14:10
近日，作为全球高科技设备制造的佼佼者，Manz集团凭借其在RDL领域的深厚布局，成功引领了全球半导体先进封装的新趋势。 针对RDL增层工艺与有机材料和玻璃基板的应用，Manz集团展现了卓越的
2024-12-11 11:20
Redistribution layer (再分布层，RDL)，是添加到集成电路或微芯片中以重新分配电气连接的金属层。这种RDL技术是一种用于集成电路（IC）的先进封装
2023-12-06 18:18
