TMM、Duorid和PTFE。在加工柔性基材和敏感基材时，激光直接成型技术优势更明显，不用与材料接触，就能进行光蚀，因此更可靠，不会对基材产生损害。激光直接大面积剥离铜层不伤基底材料（软基，硬基均可）汪先生 ***
2016-06-27 13:27
TMM、Duorid和PTFE。在加工柔性基材和敏感基材时，激光直接成型技术优势更明显，不用与材料接触，就能进行光蚀，因此更可靠，不会对基材产生损害。激光直接大面积剥离铜层不伤基底材料（软基，硬基均可）汪先生 ***
2016-06-27 13:25
ESD即静电释放，它对于精密半导体芯片会造成各种损伤，例如穿透元器件内部薄的绝缘层；损毁MOSFET和CMOS元件的栅极；CMOS器件中的触发器锁死；造成反向偏置和正向偏置的PN结短路；融化有源器件
2012-12-14 13:10
TMM、Duorid和PTFE。在加工柔性基材和敏感基材时，激光直接成型技术优势更明显，不用与材料接触，就能进行光蚀，因此更可靠，不会对基材产生损害。激光直接大面积剥离铜层不伤基底材料（软基，硬基均可）汪先生 ***
2016-06-27 13:26
TMM、Duorid和PTFE。在加工柔性基材和敏感基材时，激光直接成型技术优势更明显，不用与材料接触，就能进行光蚀，因此更可靠，不会对基材产生损害。激光直接大面积剥离铜层不伤基底材料（软基，硬基均可）汪先生 ***
2016-06-27 13:24
Winter is coming！静电对电子元器件和设备的损伤在冬天更是不容忽视。生产线为什么会在防静电措施投入这么大呢？就是因为被静电打怕了！那么在实验室我们该如何避免静电对设备的损害呢？
2019-07-24 08:48
如上图所示为多路激光防盗报警器电路。VT1、VT2、RL1、RP1、R1、K、VD6构成光控开关，白天光敏电阻RL1在光照下处于低阻态，VT1饱和导通、VT2截止，继电器K不通电，常开触点J处于
2021-05-21 06:47
项目名称：基于FPGA的红外激光图像采集及显示应用领域：医疗，工业相机，商业图像处理参赛计划：将FPGA作为主控芯片，控制CMOS传感器摄取图像，经FIFO高速缓存输出到激光器中。利用
2021-05-12 18:02
无线充电器会损害手机电池吗？无线充电器（www.ymp-hk.cn)普遍流行在市场上的有桌面无线充电器，镶嵌无线充电器，便携无线充电器以及车载无线充电器。随着将在9月17号上市发行的苹果8手机
2017-06-15 11:31
的TOSA的模型，影响信号完整性的因素是图中的寄生串联电感L和寄生并联电容C。基于这些寄生参数以及激光器非线性行为的影响，送入激光驱动器的阶跃信号经过激光器后会产生失真(图6
2009-09-19 09:41
