FLIR E4、E5、E6和E8红外热像仪功能强大、简单易用且价格极为经济实 惠，是建筑、电气和机械应用领域的理想故障排除工具。提供四种分辨率 供选（从80×60到32
2021-02-22 09:49
为满足客户多样的设计需求，金升阳通过技术方案革新及平台升级，紧跟市场步伐，加快完成了CAN/485总线隔离收发模块R4系列升级，推出国产化更高性价比的R4S系列CAN/485总线隔离收发模块，该系列采用侧壁沉铜封装，比R4
2023-06-30 14:42
3G、4G、5G基站的基本原理相似，但在具体设计上存在一定的差异。4G基站设备主要包含三个部分：基带处理单元（BBU）、远端射频处理单元（RRU）和天线系统。目前在4G通信基站中，天线系统和RRU均要用到高频&高速
2019-04-05 17:36
HMC370LP4(E)是一款利用InGaP GaAs HBT技术制造而成的有源微型x4倍频器，采用4x4 mm无铅表面贴装封装。 在5V电源电压下，功率输出为0 dB
2025-04-17 11:30
R+L 输出PCB中所有网络的布线长度 Ctrl+左键点击对正在布的线完成自动布线连接 M+G 可更改铜的形状; 按 P+T 在布线状态下，按 Shift+A 可直接进行蛇线走线 T+R 对已
2019-10-15 14:23
电磁干扰（EMI）实在是威胁着电子设备的安全性、可靠性和稳定性。我们在设计电子产品时，PCB板的设计对解决EMI问题至关重要。本文主要讲解PCB设计时要注意的地方，从而减低PCB板中的电磁干扰问题。
2016-10-13 10:19
HMC368LP4(E)是一款利用GaAs PHEMT技术制造而成的微型放大器倍频器，采用4x4 mm无铅表面贴装封装。 由+2 dBm信号驱动时，该倍频器在9至16 GHz范围内提供+15 dBm
2025-04-17 11:15
本节描述R5300 G4服务器网卡频繁闪断的故障处理方法。
2023-09-25 10:18
HDMI规范文件里面规定其差分线阻抗要求控制在100Ω±15%，其中Rev.1.3a里面规定相对放宽了一些，容忍阻抗失控在100Ω±25%范围内，不要超过250ps。在PCB设计时，注意控制走线时的阻抗控制，本文主要是针对4层的1080+2116聚酯胶片
2018-04-23 10:32
HMC705LP4(E)是一款低噪声GaAs HBT可编程分频器，采用4x4 mm无引脚表贴封装。 该分频器可以通过编程设置为以N = 1到N = 17之间的任意数字进行分频（最高6.5 GHz
2025-04-18 14:14
