OPPO正式发布了OPPO R15今年首款年度旗舰手机，相比上一代OPPO R11s主要改变在于机身材质由金属变为玻璃，18:9全面屏变为19:9刘海全面屏，并新增梦境版，升级了拍照，相比前代主要是颜值与拍照上的提升。通过拆解，深入手机内部看看这款新机做工如何。
2018-09-23 04:09
接下来我们具体来看看拆机部分，来一探高颜值美机，荣耀8的内部结构。荣耀8采用了双面玻璃+金属边框设计，玻璃后盖与中框通过胶水连接，因此拆机需要借助电吹风，均匀对后壳边缘进行均匀加热，然后使用拨片打开后盖，如图。
2018-09-23 11:05
华为近日正式发布来国行版华为P10/P10 plus以及华为Nova青春版，很多小伙伴问华为P10内部做工怎么样？华为P10怎么拆解？华为P10手机拆机难不难？下面来看看它的内部构造究竟如何。废话不多说，下面我们正式开始。
2018-09-23 08:45
华为AirEngine 8771-X1T是一款硬件完整的Wi-Fi 7企业级无线AP，拆机看看用什么天线与滤波器。
2023-10-24 10:59
作为魅族第一款高端旗舰，PRO 5的硬件配置较之前代有着明显提升，同时还带来mSupport高级支持服务。不过，作为一款高端旗舰，它的内部做工同样重要。今天我们就通过拆机来一探PRO 5的内部做工，看看 它是否“表里如一”。
2018-09-23 11:01
香蕉派 BPI-M2 Ultra 四核单板计算机采用全志 R40芯片开发。支持板载Wifi与蓝牙，支持SATA接口，可以直接接硬盘。并且板载8G eMMC ,可以选择SD卡启动或从eMMC flash 启动。
2019-11-14 17:26
QFN40 MLP40 MLF40 IC引脚间距0.4mm 编程座 测试座 用于QFN40的IC芯片进行烧写、测试，IC体宽5×5mm 型号
2019-12-13 14:12
QFN40 MLP40 MLF40 IC引脚间距0.4mm 编程座 测试座 用于QFN40的IC芯片进行烧写、测试，IC体宽5×5mm 型号
2019-12-13 13:49
经验者进行过统计 R型变压器比传统EI型变压器比较：体积小30%、薄40% 轻40%，由于该变压器采用高性能硅钢片，100%利用的圆形断面，没有切断联为 一个整体的R型
2018-02-06 10:05
5G第一个演进版本标准R16中，出现了一个新名词——UL Tx switching（上行发射机切换），作为R16中引入的新特性，它可以将上行峰值速率提升40%到80%，该核心标准由中国电信引领完成。
2020-07-15 19:10
