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2022-04-08 10:34
本文介绍了MOS集成电路中的等比例缩小规则和超大规模集成电路的可靠性问题。
2025-04-02 14:09
在某些情况下，您可能希望将现有文件截断，即减少或者缩小文件的大小。简单来说，截断文件意味着删除文件内容而不删除文件。
2022-12-06 17:06
未加水印的图像表示为f水印表示为w，常数a控制水印和衬底图像的相对可见性。如果a为1，则水印是不透明的，并且衬底图像完全是暗的；随着a接近0，会逐渐看到更多的衬底图像和更少的水印。通常a在0和1之间。如图2所示，a为
2018-07-03 08:22
印制电路板的制作过程分为：底图胶片制版、图形转移、腐刻、印制电路板的机械加工与质量检验等。
2020-11-20 16:54
LTC®1286 / LTC1298 是串行接口、微功率 12 位模数转换器。在 12位ADC领域 它们带来了新的低功耗 耗散和 SO-8 封装的小尺寸 低成本、电池供电的电子产品。这些 微功率器件仅消耗 250μA （LTC1286） 和 340μA （LTC1298） 在全转换速度和 功能自动关机。
2023-02-13 10:34
SI问题最常见的是反射，我们知道PCB传输线有特征阻抗属性，当互连链路中不同部分的特征阻抗不匹配时，就会出现反射现象。SI反射问题在信号波形上的表征就是：上冲/下冲/振铃等。
2016-11-05 02:28
系统工程师努力采用更小的电源解决方案尺寸，以便在PCB上为其产品的独特功能留出足够的空间。内部补偿是一种减小电源解决方案尺寸的技术;但是，这种方法确实有一些权衡。本应用笔记探讨了不同的内部补偿技术，并重点介绍了最有效的方法。
2022-12-22 15:31
超大规模计算通常依赖于具有超高可扩展性的服务器架构和虚拟网络。要确保设备全天24小时保持连接，热插拔功能仍然是一种关键功能。但是，要在开关效率和强大安全工作区(SOA)方面达到要求的性能水平，以前只能通过D2PAK封装(160 mm2)来实现。借助Nexperia的新型ASFET，设计人员可在30 mm2 LFPAK56E封装中提供所需的低RDS(on)值和强大线性模式性能，与D2PAK相比，可节省80%的占板面积和75%的高度。
2023-02-07 09:20
交通事故和交通阻塞是城市中和城市间交通存在的一个大问题。国内外都在加强高速公路行车支持道路系统（AHS）、智能运输系统（ITS）和道路交通信息系统（VICS）等的开发与建设。
2018-10-07 15:35
