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胶是一种常用的PCB板芯片加固方案，特别适用于BGA（球栅阵列）封装的芯片。底部填充胶可以填充芯片与PCB板之间的空隙，提高芯片的抗振动和冲击能力。同时，填充胶还

2025-03-06 15:37 汉思新材料 企业号

，LQFP-100 ，QFN-32等不同封装。其所有可用 IO 都可以任意地进行映射和互换，以灵活实现各种功能。 AG32VF303KCQ6 =&

2024-01-03 21:53 深圳市致知行科技有限公司 企业号

电压控制，有效提升了芯片的瞬态响应及系统效率。IP6833采用QFN28（4mm*4mm）极小封装，配合外围精简的应用电路，极大的节省了PCB占板面积，可以方便的

2023-04-21 18:11 深圳至为芯科技 企业号

PCB线路板在高速分板过程中必然会产生静电，稍有不慎就可能造成电子元件损坏，电路干扰或功能紊乱，不仅造成经济损失，同时也会因交期连带性丢失客户。为实现PCB分板的智能化、高效率、高精度，解决PCB分

2022-02-22 13:36 速科德电机科技 企业号

东莞市维品科技有限公司一直以来深耕电路板行业，拥有应变测量仪、激光打标机、PCB打标机、CCD视觉激光打标系统等产品系列，主要产品有视觉打标机、电路板打标机、PCB打标机、PCB喷码机、

2024-08-26 14:21 东莞市维品科技有限公司 企业号

英集芯 IP5389 移动电源管理芯片，封装 QFN64，是一款集成 QC2.0/ QC3.0/ QC3+输出快充协议，AFC/ FCP/ SCP/ VOOC 输入输出快充协议、USB C

2024-05-06 15:13 深圳至为芯科技 企业号

​这是一款14-18V 3A 电流的PCB设计方案.运用的是世微AP5160 电源驱动IC,这是一款效率高，稳定可靠的 LED 灯恒流驱动控制芯片，内置高精度比较器，固定 关断时间控制电路，恒流驱动

2023-01-06 11:50 深圳世微半导体有限公司 企业号

推动家电产品的静音化发展。日本电产高科电机于1975年在先一步实现了树脂封装电机的实用化。以往，电机的机壳使用的是钢板材料，为了应对洗衣机和空调对电机静音化方面的需求，对这种电机的实用化发起了挑战

2022-11-10 15:28 尼得科 Nidec 企业号

Bump Metrology system—BOKI_1000在半导体行业中，Bump、RDL、TSV、Wafer合称先进封装的四要素，其中Bump起着界面互联和应力缓冲的作用。Bump是一种金属凸

2023-09-06 14:26 中图仪器 企业号

香蕉派BPI-R64是一个MTK7622 芯片路由器的开发板，它可以运行在各种开源操作系统上，包括OpenWrt，Linux。它有4千兆位局域网端口，1千兆位WAN，以及2.4G 4x4n

2022-08-23 10:51 Banana Pi开源硬件 企业号