QFN64 MLP64 MLF64 IC引脚间距0.5mm 编程座 测试座 用于QFN64的IC芯片进行烧写、测试，有中心脚 型号
2019-12-13 14:11
MLF64 QFN64 QFN-64B-0.5-01 通用测试座 带排针 从两侧引出所有PIN；兼容2.54mm万用板；采用特制长头针，支持拉线或插入用户板 型号 GP-Q
2019-12-15 11:22
MLF64 QFN64 QFN-64BT-0.5-01 通用测试座 带排针 从两侧引出所有PIN；兼容2.54mm万用板；采用特制长头针，支持拉线或插入用户板；测试座带中心脚 型号 GP-
2019-12-15 10:48
QFN64 MLP64 MLF64 IC引脚间距0.5mm 编程座 测试座 用于QFN64的IC芯片进行烧写、测试，无中心脚 型号
2019-12-13 14:24
本文先后介绍了什么是QFN封装、QFN封装有什么特点，其次介绍了QFN焊点的检测与返修方式，最后详细的介绍了
2018-01-10 18:11
本文主要介绍了QFN封装特点、QFN封装过孔设计，其次介绍了QFN焊点是如何的检测与返修的，最后介绍了七个不同
2018-01-11 08:59
pitch甚至更小pitch的应用。由小间距QFN封装的器件引入的PCB走线扇出区域的串扰问题也随着传输速率的升高而越来越突出。对于8Gbps及以上的高速应用更应该注意避免此类问题，为高速数字传输链路
2021-11-10 09:42
QFN封装的PCB焊盘和印刷网板的设计 近几年来，由于QFN封装（Quad Flat No-lead package，
2009-04-15 00:43
什么是QFN封装？QFN（Quad Flat No-lead Package，方形扁平无引脚封装）是一种焊盘尺寸小、体积小、以塑料作为密封材料的新兴的表面贴装芯片
2024-01-13 09:43
QFN（Quad Flat No-lead Package，方形扁平无引脚封装）是一种焊盘尺寸小、体积小、以塑料作为密封材料的新兴的表面贴装芯片封装技术。由于底部中央大暴露的焊盘被焊接到
2018-08-23 15:11
