QFN24转DIP24 编程座 IC测试座 QFN-24BT-0.5-01带板 适用封装 QFN24，MLP24，ML
2019-12-15 10:53
QFN24 MLP24 MLF24 IC引脚间距0.5mm 编程座 测试座 用于QFN24的IC芯片进行烧写、测试，无中心脚 型号
2019-12-10 14:04
QFN24 MLP24 MLF24 IC引脚间距0.5mm 编程座 测试座 用于QFN24的IC芯片进行烧写、测试，有中心脚 型号
2019-12-10 13:52
QFN24转DIP24 编程座 IC测试座 24QN50K14040带板 适用封装 QFN24，MLP24，MLF
2019-12-15 10:29
QFN24 MLP24 MLF24 IC引脚间距0.5mm 编程座 测试座 用于QFN24的IC芯片进行烧写、测试，IC体宽4×4mm 型号
2019-12-11 14:36
QFN24 MLP24 MLF24 IC引脚间距0.5mm 编程座 测试座 用于QFN24的IC芯片进行烧写、测试，IC体宽4×4mm 型号
2019-12-11 14:29
和成本。 本文分别从芯片角度和PCB角度进行建模，芯片模型选用QFN封装，PCB模型采用走线导入模型，探讨了芯片结构，PCB铜厚，
2023-01-16 17:14
pitch甚至更小pitch的应用。由小间距QFN封装的器件引入的PCB走线扇出区域的串扰问题也随着传输速率的升高而越来越突出。对于8Gbps及以上的高速应用更应该注意避免此类问题，为高速数字传输链路
2021-11-10 09:42
QFN封装的PCB焊盘和印刷网板的设计 近几年来，由于QFN封装（Quad Flat No-lead package，方形扁平无引脚封装）具有良好的电和热性能、体积小、重量轻，其应用正在快速增长。采
2009-04-15 00:43
在PCB设计中，QFN封装的器件通常使用微带线从TOP或者BOTTOM层扇出。对于小间距的QFN封装，需要在扇出区域注意微带线之间的距离以及并行走线的长度。
2019-10-04 17:09
