宇凡微QFN20封装是一种表面贴装封装技术，广泛应用于电子产品的集成电路中。QFN代表"Quad Flat No-leads"，即四面无引脚的扁平封装。QFN20封装具有小尺寸、高密度、良好的散热
2023-07-17 16:55
MLF20 QFN20 QFN-20BT-0.5-01通用测试座 带排针 从两侧引出所有PIN；兼容2.54mm万用板；采用特制长头针，支持拉线或插入用户板；测试座
2019-11-06 19:49
QFN20 MLP20 MLF20 IC引脚间距0.5mm 编程座 测试座 用于QFN20的IC芯片进行烧写、测试，有中心脚 型号
2019-12-10 13:45
56两种封装，带USB接口；3.BK2451：SOC芯片，OTP版本，51核+RF2.4G，SOP20和QFN20封装，
2019-05-21 14:07
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 10:10 编辑 我之前自己设计的QFN20的封装在手工焊接时总是会出现虚焊和相邻焊盘之前形成桥连的情况，我现在正在设计新的QFN20的封装，我
2011-05-18 13:43
目前发现USB3.0对集成于笔记本上的无线2.4G设备有影响，有什么方法在电脑设计前期解决这个问题？急求？
2012-07-22 08:38
2.4G芯片 1. 2.4G无线射频系列： - BK2425：单RF，有裸片和QFN20两种封装，适用于遥控器、无线键鼠、手柄、玩具和无线周边设备。 - BK2535：SOC芯片
2023-05-09 15:45
SI24R2 这个料是2.4G单向无线射频芯片可以兼容A7325跟NRF2402G定时唤醒功能600ms左右发一次数据包发完休眠 这个芯片是从SI24R1的基础上切过来的除了没有接收部分其它
2015-10-19 10:52
QFN20 MLP20 MLF20 IC引脚间距0.5mm 编程座 测试座 用于QFN20的IC芯片进行烧写、测试，IC体宽4×4mm 型号
2019-12-10 13:59
QFN20 MLP20 MLF20 IC引脚间距0.4mm 编程座 测试座 用于QFN20的IC芯片进行烧写、测试，IC体宽3×3mm 型号
2019-12-10 13:57
