在PCB设计中，QFN封装的器件通常使用微带线从TOP或者BOTTOM层扇出。对于小间距的QFN封装，需要在扇出区域注意微带线之间的距离以及并行走线的长度。
2019-10-04 17:09
本文先后介绍了什么是QFN封装、QFN封装有什么特点，其次介绍了QFN焊点的检测与返修方式，最后详细的介绍了qfn封装焊接方法与详细教程。
2018-01-10 18:11
本文主要介绍了QFN封装特点、QFN封装过孔设计，其次介绍了QFN焊点是如何的检测与返修的，最后介绍了七个不同qfn封装形态封装尺寸图。
2018-01-11 08:59
QFN（Quad Flat No-lead Package，方形扁平无引脚封装）是一种焊盘尺寸小、体积小、以塑料作为密封材料的新兴的表面贴装芯片封装技术。由于底部中央大暴露的焊盘被焊接到PCB的散热焊盘上，使得QFN
2019-05-31 10:07
QFN封装（Quard Flat No-lead方形扁平无引脚封装）具有良好的电和热性能、体积小、重量轻，其应用正在快速增长。QFN的封装和CSP有些相似，但元件底部没有焊球，与PCB的电气和机械
2020-03-26 11:46
QFN32 MLP32 MLF32 IC引脚间距0.5mm 编程座 测试座 用于QFN32的IC芯片进行烧写、测试，有中心脚 型号 QFN-32(40)BT-0.5-02
2019-12-11 15:07
QFN24转DIP24 编程座 IC测试座 QFN-24BT-0.5-01带板 适用封装 QFN24，MLP24，MLF24 引脚间距0.5mm，长宽4×4mm 型号 QF
2019-12-15 10:53
QFN24 MLP24 MLF24 IC引脚间距0.5mm 编程座 测试座 用于QFN24的IC芯片进行烧写、测试，有中心脚 型号 QFN-24BT-0.5-01
2019-12-10 13:52
QFN20 MLP20 MLF20 IC引脚间距0.5mm 编程座 测试座 用于QFN20的IC芯片进行烧写、测试，有中心脚 型号 QFN-20BT-0.5-01
2019-12-10 13:45
QFN24 MLP24 MLF24 IC引脚间距0.5mm 编程座 测试座 用于QFN24的IC芯片进行烧写、测试，无中心脚 型号 QFN-24B-0.5-01
2019-12-10 14:04
