QFN56 MLP56 MLF56 IC引脚间距0.5mm 编程座 测试座 用于QFN56的IC芯片进行烧写、测试，有中心脚 型号
2019-12-13 14:10
本文先后介绍了什么是QFN封装、QFN封装有什么特点，其次介绍了QFN焊点的检测与返修方式，最后详细的介绍了
2018-01-10 18:11
本文主要介绍了QFN封装特点、QFN封装过孔设计，其次介绍了QFN焊点是如何的检测与返修的，最后介绍了七个不同
2018-01-11 08:59
在PCB设计中，QFN封装的器件通常使用微带线从TOP或者BOTTOM层扇出。对于小间距的QFN封装，需要在扇出区域注意
2019-10-04 17:09
QFN（Quad Flat No-lead Package，方形扁平无引脚封装）是一种焊盘尺寸小、体积小、以塑料作为密封材料的新兴的表面贴装芯片封装技术。由于底部中央大暴露的焊盘被焊接到
2019-05-31 10:07
QFN封装（Quard Flat No-lead方形扁平无引脚封装）具有良好的电和热性能、体积小、重量轻，其应用正在快速增长。QFN的
2020-03-26 11:46
QFN48 MLP48 MLF48 IC引脚间距0.5mm 编程座 测试座 用于QFN48的IC芯片进行烧写、测试，无中心脚 型号 QFN-48(56)B-0.5-
2019-12-13 14:02
QFN48 MLP48 MLF48 IC引脚间距0.5mm 编程座 测试座 用于QFN48的IC芯片进行烧写、测试，有中心脚 型号 QFN-48(56)BT-0.5
2019-12-13 14:04
本文介绍主要介绍了什么是封装、封装的目的、详细的介绍了封装的过程和封装注意事项，最后介绍了QFN32
2018-01-11 09:13
QFN是一种无引脚封装，呈正方形或矩形，封装底部中央位置有一个大面积裸露焊盘用来导热，围绕大焊盘的封装外围四周有实现电气连结的导电焊盘。由于
2019-08-12 09:56
