在PCB设计中，QFN封装的器件通常使用微带线从TOP或者BOTTOM层扇出。对于小间距的QFN封装，需要在扇出区域注意微带线之间的距离以及并行走线的长度。
2019-10-04 17:09
本文先后介绍了什么是QFN封装、QFN封装有什么特点，其次介绍了QFN焊点的检测与返修方式，最后详细的介绍了qfn封装焊接方法与详细教程。
2018-01-10 18:11
将各内层以及夹心的半固化片，先用热熔\铆钉予以定位铆合，外加铜皮后再去进行高温压合，这种简化快速又加大面积之排压法，还可按基板式的做法增多“开口数”（Opening)，既可减少人工并使产量增加的方法，称之为大型排压法。
2018-08-07 16:42
MLF28 QFN28 QFN-28(36)B-0.5-02 通用测试座 带排针 从两侧引出所有PIN；兼容2.54mm万用板；采用特制长头针，支持拉线或插入用户板 型号 GP-
2019-12-15 11:10
本文主要介绍了QFN封装特点、QFN封装过孔设计，其次介绍了QFN焊点是如何的检测与返修的，最后介绍了七个不同qfn封装形态封装尺寸图。
2018-01-11 08:59
MLF64 QFN64 QFN-64B-0.5-01 通用测试座 带排针 从两侧引出所有PIN；兼容2.54mm万用板；采用特制长头针，支持拉线或插入用户板 型号 GP-Q
2019-12-15 11:22
MLF64 QFN64 QFN-64BT-0.5-01 通用测试座 带排针 从两侧引出所有PIN；兼容2.54mm万用板；采用特制长头针，支持拉线或插入用户板；测试座带中心脚 型号 GP-
2019-12-15 10:48
MLF32 QFN32 QFN-32(40)BT-0.5-02通用测试座 带排针 从两侧引出所有PIN；兼容2.54mm万用板；采用特制长头针，支持拉线或插入用户板；测试座带中心脚 型号 GP-
2019-12-16 08:50
QFN（Quad Flat No-lead Package，方形扁平无引脚封装）是一种焊盘尺寸小、体积小、以塑料作为密封材料的新兴的表面贴装芯片封装技术。由于底部中央大暴露的焊盘被焊接到PCB的散热焊盘上，使得QFN
2019-05-31 10:07
QFN封装（Quard Flat No-lead方形扁平无引脚封装）具有良好的电和热性能、体积小、重量轻，其应用正在快速增长。QFN的封装和CSP有些相似，但元件底部没有焊球，与PCB的电气和机械
2020-03-26 11:46
