面向物联网的3D<b class='flag-s-9'>可视化</b>开发平台，帮助物联网开发商轻松集成3D<b class='flag-s-9'>可视化</b>界面。
2023-03-24 18:02 企业号
专业从事高端电子<b class='flag-s-9'>封装</b>材料研发生产,应用于芯片级<b class='flag-s-9'>封装</b>、功率器件<b class='flag-s-9'>封装</b>、板级<b class='flag-s-9'>封装</b>、模组及系统集成<b class='flag-s-9'>封装</b>等不同的<b class='flag-s-9'>封装</b>工艺环节和应用场景。
汉思新材料是专业从事高端电子<b class='flag-s-9'>封装</b>材料研发及产业<b class='flag-s-9'>化</b>的新材料公司，主要产品包括集成电路<b class='flag-s-9'>封装</b>材料、智能终端<b class='flag-s-9'>封装</b>材料、新能源应用材料、PCB塞孔胶等，产品广泛应用于芯片级
2022-10-20 17:28 企业号
公司产品主要聚焦3D<b class='flag-s-9'>可视化</b>物资仓库管理、军用仿真电子沙盘、资产<b class='flag-s-9'>可视化</b>定位追踪等。我们持之以恒以RFID为核心为客户提供物联网整体解决方案。
2023-04-12 17:47 企业号
企业物联网、人工智能产品方案供应商，基于空间定位，传感器信息，设备物理<b class='flag-s-9'>可视化</b>开发，提供数字智能工厂智能工业流程<b class='flag-s-9'>可视化</b>，三维大数据<b class='flag-s-9'>可视化</b>的应用
2022-04-01 19:03 企业号
经营范围包括一般经营项目是：网络图像及<b class='flag-s-9'>可视化</b>应用技术开发、计算机<b class='flag-s-9'>软件</b>的技术开发与销售，硬件技术咨询，智能<b class='flag-s-9'>化</b>系统集成
2023-12-06 17:45 企业号
专注业务方向：关键电力智能配电领域、水环境排口智能<b class='flag-s-9'>化</b>管控领域、高端原厂运营服务领域
海锝智能（广东）科技有限公司是专业从事设备管理一体<b class='flag-s-9'>化</b>、能源<b class='flag-s-9'>可视化</b>、工控自动<b class='flag-s-9'>化</b>、智能<b class='flag-s-9'>化</b>、软硬件系统集成，安装调试服务，高低压配电设备及市政环保产品销售的高新技术企业。公司
2022-07-29 14:26 企业号
lbs智能定位自研室内外定位系统，具备实时定位、电子围栏、轨迹回放等多种功能，提供园区、医院、商场等场所的定位解决方案。
广西维构网络科技有限公司是一家专注定位、<b class='flag-s-9'>可视化</b>、物联网等技术研发及应用的高新技术企业，提供多源融合定位、物联网<b class='flag-s-9'>可视化</b>等数字地图与位置服务的产品与服务。数字<b class='flag-s-9'>化</b>+物联网技术的创新应用，致力于构建一个更加
2025-11-12 16:21 企业号
实时测试，免拆诊断。汽车的每个时刻的每个动作以图像形式呈现在你眼前，故障无所遁形。这里与你分享有用和有趣的汽车示波器维修诊断知识。
测试测量与控制、医药与电子技术、生物科技、无线电通信与监测、射频微波、AR/VR、网络<b class='flag-s-9'>可视化</b>。目前我们在广州、北京
2021-11-08 10:54 企业号
公司主营业务涵盖物AIoT物联网平台与物联网应用及服务两大领域，为“新基建”、智慧城市、智慧园区、智慧服务等领域提供智能<b class='flag-s-9'>化</b>的整体解决方案。助力数字经济时代“新基建”，切实为企业“赋能”，促进智慧城市建设的蓬勃发展，加速“工业物联网”快速升级，共同创建“中国制造2025”。
杭州有智云科技有限公司成立于2018年，先期主营安全生产、智慧消防、智慧工地、智慧建筑等领域。在施工，楼控、环保节能等方面积累了大量的行业经验，并独立自主研发出 alinkiot 物联网平台。在设备连接、设备一站式运维管理、定制行业应用、数据<b class='flag-s-9'>可视化</b>等方面形成完整的闭环。
2022-09-05 10:26 企业号
深圳瑞沃微半导体科技有限公司是一家国内先进的半导体芯片/<b class='flag-s-9'>封装</b>器件高新技术企业，公司开发了30余种创新材料与先进半导体<b class='flag-s-9'>封装</b>核心专利技术。
的先进<b class='flag-s-9'>封装</b>技术平台，将化学I/O键合首次引入半导体先进<b class='flag-s-9'>封装</b>行业，采用逆向增材制造方式，实现了半导体芯片键合、布线和模组贴装一体<b class='flag-s-9'>化</b>制程，解决了半导体<b class='flag-s-9'>封装</b>的行业痛点，公
2024-10-11 14:32 企业号
