电子发烧友

Bump Metrology system—BOKI_1000在半导体行业中，Bump、RDL、TSV、Wafer合称先进封装的四要素，其中Bump起着界面互联和应力缓冲的作用。Bump是一种金属凸

2023-09-06 14:26 中图仪器 企业号

推动家电产品的静音化发展。日本电产高科电机于1975年在先一步实现了树脂封装电机的实用化。以往，电机的机壳使用的是钢板材料，为了应对洗衣机和空调对电机静音化方面的需求，对这种电机的实用化发起了挑战

2022-11-10 15:28 尼得科 Nidec 企业号

）接口规范之间的高速数据传输。BL8810封装为SSOP16。 BL8810符合USB规范修订版。2.0和USB大容量存储类规范修订版。1.0. 

2021-08-04 14:50 深圳市瑞奇达电子有限公司 企业号

{3.3--20V}可调，整且内部MOS输出开关电流可高达2A,封装为SOT23-6,工作频率为1MHZ,可以搭配3.3uh小型贴片电感，减少成品体积，非常适合于数

2021-08-10 16:40 振邦微科技 企业号

，具备典型0.8ps抖动、典型30mA低功耗，并覆盖五种小型封装规格，广泛适用于IoT、PC主板、消费终端等领域。核心产品亮点封装范围：2.0×1.6mm 到 7.0

2025-04-30 15:02 FCom富士晶振 企业号

用在 便携式移动装置，内部精准反馈电压 0.6V（±2%）。封装为SOP-8L(EP)  特征：1.输入电压 2.6V~5.5V2. 最高 9V 的

2021-11-22 15:45 深圳市雅欣控制技术有限公司 企业号

描述FP6291为一颗CC（恒流）模式的PWM升压IC,适用于锂电池（3~4.2V）输出5V,1A的移动电源应用。FP6291封装为SOT23-6,工作频率为1MHZ,可以搭配3.3uh小型贴片电感

2021-11-19 16:59 深圳市雅欣控制技术有限公司 企业号

 SOM-3588-LGA 是一款基于Rockchip RK3588芯片平台，采用LGA（506pin）封装设计的一款极小尺寸的商规级核心板。现在核心板 SOM-3588-LGA（商业级

2023-10-23 11:50 ARMSOM 企业号

FP6277是台湾远翔的一款同步整流升压IC，封装为SOP-8(EP)，它的PWM 电路内置 30mΩ高压侧开关和30mΩ低压侧开关，使该调节器具有很高的功率效率。内部补偿网络也将外部元件的数量减少

2023-08-10 17:30 深圳上大科技 企业号

整流二极管。 DK5V100R10VN采用PDFN5*6封装。 主要特点  适用于反激 PSR、SSR 应用  超低 VF

2024-01-27 16:58 腾震粤电子 企业号