PVD篇 PVD是通过溅射或蒸发靶材材料来产生金属蒸汽，然后将金属蒸汽冷凝在晶圆表面上的过程。应用材料公司在 PVD 技术开发方面拥有 25 年以上的丰富经验，是这一领域无可争议的市场领导者
2023-05-26 16:36
STM32内部自带PVD功能，用于对MCU供电电压VDD进行监控。通过电源控制寄存器中的PLS［2:0］位可以用来设定监控电压的阀值，通过对外部电压进行比较来监控电源。当条件触发，需要系统进入特别保护状态，执行紧急关闭任务：对系统的一些数据保存起来，同时对外设进行
2018-12-26 15:41
用户可以利用PVD对VDD电压与电源控制寄存器(PWR_CR)中的PLS[2:0]位进行比较来监控电源，这几位选择监控电压的阀值。
2022-11-29 10:28
CVD与PVD的区别及比较 (一)选材： 化学蒸镀－装饰品、超硬合金、陶瓷 物理蒸镀－高温回火之工、模
2009-03-06 17:17
半导体知识：PVD金属沉积制程讲解
2019-07-24 11:47
物理气相沉积（Physical Vapor Deposition， PVD)工艺是指采用物理方法，如真空蒸发、溅射 （Sputtering）镀膜、离子体镀膜和分子束外延等，在圆片表面形成薄膜。
2022-11-03 15:32
CKS32F4xx系列产品提供了可编程电压检测器PVD，用于对MCU供电电压VDD进行监控，当检测到电压低于或者高于PVD设置的阈值时，会向内核产生一个PVD中断（EXTI线中断）以使内核在复位前进
2023-02-13 15:12
首先在超薄玻璃上使用CVD或者PVD制作薄膜，其中金属层和ITO层由PVD制作, 绝缘层，半导体层等由CVD制作。然后通过黄光工艺(PHOTO)曝光设备制作我们需要的图形，最后通过蚀刻(Etching)工艺将多余的部分去除，留下我们需要的图形薄膜。这样多次循环后就
2019-05-08 17:46
在半导体封装的bumping工艺中，PVD（Physical Vapor Deposition，物理气相沉积）溅射技术扮演了一个非常关键的角色。Bumping工艺，即凸块制造技术，是现代半导体封装
2024-11-14 11:32 北京中科同志科技股份有限公司 企业号
瓶颈。 Endura® Ioniq™ PVD系统是应用材料公司在解决二维微缩布线电阻难题方面所取得的最新突破。Ioniq系统是一种集成材料解决方案™（IMS™），可将表面制备、PVD和CVD工艺同时集中到同一个高真空系统中 芯片制造商正在利用光刻领
2022-05-27 17:12
