集成芯片和外挂芯片各有优劣，具体如何选择需要根据应用场景和系统需求来判断。
2024-03-25 13:50
集成芯片和外挂芯片是电子设备中两种不同的组件，它们在设计、功能集成度、性能和成本等方面有所区别。
2024-03-22 17:26
集成芯片（Integrated Circuit，简称IC）和外挂芯片（通常指的是外部或附加的芯片）在电子设备中扮演着不同的角色，它们之间的差异别可以从以下几个方面来理解。
2024-03-25 13:48
SPCE061A I/O直接外挂M27C4001，实现对M27C4001的数据（读）访问。M27C4001可烧录语音数据，通过SPCE500A手动播放模式播放语音。
2018-07-10 09:53
今天为大家介绍一项国家发明授权专利——一种分体外挂式智能水表。该专利由连云港水表有限公司申请，并于2017年2月8日获得授权公告。
2018-09-16 09:19
锂电池并联充电时，每节锂电池都应保证均衡充电，否则使用过程中会影响整组锂电池的性能和寿命。常用的均衡充电技术有：恒定分流电阻均衡充电、通断分流电阻均衡充电、平均电池电压
2019-07-12 09:26
在电子电路中，晶振是最常见的时钟源之一。为了使晶振正常起振并稳定运行，必须根据其负载电容（Load Capacitance, 简称 CL）合理设计电路中的外挂负载电容。不恰当的电容匹配会导致晶振起振困难、频率偏差增大，甚至系统不稳定。
2025-09-05 14:41 苏州杭晶电子科技有限公司 企业号
集成芯片是指将多个电子功能集成在一个单一的芯片上，例如将CPU、GPU、内存控制器、输入输出接口等集成在一起的系统级芯片（SoC）。它的制造过程涉及先将晶体管集成制造为特定功能的芯粒（Chiplet），再按照应用需求将芯粒通过半导体技术集成制造为芯片。芯粒（Chiplet）是预先制造好、具有特定功能、可组合集成的晶片（Die），也称为“小芯片”，其功能可包括通用处理器、存储器、图形处理器、加密引擎、网络接口等。
2024-03-25 14:12
