pscad是专业性非常强的软件，擅长于电力制造企业用来做产品研发，或者研究院做实验项目用得较多。一般电力产品制造行业的技术资料会用到pscad，它适合做电路设计与系统仿真.
2016-08-05 16:09
IGBT模块的封装技术难度高，高可靠性设计和封装工艺控制是其技术难点。IGBT模块具有使用时间长的特点，汽车级模块的使用
2023-12-29 09:45
SiC芯片可以高温工作，与之对应的连接材料和封装材料都需要相应的变更。三菱电机高压SiC模块支持175℃工作结温，其封装技术相对传统IGBT模块
2025-02-12 11:26
传统TO同轴封装的光模块，组装工艺长、部件较多、成本较高等，同时使得光集成（光混合集成或硅光等）较困难，已不能满足当前数通市场迅速发展的需求。
2023-12-12 13:53
电子产品设计日益轻薄，使得电源模块亦须提升切换频率以缩小体积。藉由傅里叶级数频域分析，研发人员将可掌握切换式降压转换器电源模块输出端涟波变化量，从而搭配最适合的电感和电容，使电路板尺寸与能源效率达到最佳设计。
2021-03-15 15:54
本应用笔记讨论了Maxim的电源模块LGA封装，并提供了PCB设计和电路板组装工艺指南。
2023-02-20 09:55
碳化硅作为一种宽禁带半导体材料，比传统的硅基器件具有更优越的性能。碳化硅SiC MOSFET作为一种新型宽禁带半导体器件，具有导通电阻低，开关损耗小的特点，可降低器件损耗，提升系统效率，更适合应用于高频电路。碳化硅SiC MOSFET这些优良特性，需要通过模块封装
2024-10-16 13:52
功率模块作为电力电子系统的核心组件，其封装技术直接关系到器件的性能、可靠性以及使用寿命。随着电力电子技术的不断发展，功率模块的封装工艺也在不断创新和优化。本文将从典型功
2024-09-11 11:02 北京中科同志科技股份有限公司 企业号
IGBT是新型功率半导体器件中的主流器件，已广泛应用于多个产业领域。IGBT模块中所涉及的焊接材料大多精密复杂且易损坏，制造商在IGBT模块焊接装配过程中正面临着重重挑战。
2023-10-31 09:53
与信号保护特性，并且制定了新的电接口规范。易飞扬（gigalight）的SFP+光模块挺不错的，种类比较齐全。
2019-09-13 16:50
