电子发烧友

Bump Metrology system—BOKI_1000在半导体行业中，Bump、RDL、TSV、Wafer合称先进封装的四要素，其中Bump起着界面互联和应力缓冲的作用。Bump是一种金属凸

2023-09-06 14:26 中图仪器 企业号

推动家电产品的静音化发展。日本电产高科电机于1975年在先一步实现了树脂封装电机的实用化。以往，电机的机壳使用的是钢板材料，为了应对洗衣机和空调对电机静音化方面的需求，对这种电机的实用化发起了挑战

2022-11-10 15:28 尼得科 Nidec 企业号

硬件底板不变2G模块升级4G模块解决方案     由于工业用户2G基站逐渐关停，原先的2G模块底板造成浪费。北京丰彩无线为了解决2G模块升

2022-11-04 10:09 丰彩无限 企业号

，具备典型0.8ps抖动、典型30mA低功耗，并覆盖五种小型封装规格，广泛适用于IoT、PC主板、消费终端等领域。核心产品亮点封装范围：2.0×1.6mm 到 7.0

2025-04-30 15:02 FCom富士晶振 企业号

 SOM-3588-LGA 是一款基于Rockchip RK3588芯片平台，采用LGA（506pin）封装设计的一款极小尺寸的商规级核心板。现在核心板 SOM-3588-LGA（商业级

2023-10-23 11:50 ARMSOM 企业号

井盖缺失损害对道路上的车辆、行人造成很大的危害，容易造成安全事故，针对井盖发生丢失、损坏等问题，研发了智慧井盖管理解决方案，运用无线模块的无线通信技术实现了对井盖监管，维护了道路的安全。那么，智慧

2021-11-22 11:06 思为无线 企业号

K58S12雷达微波模块是一款小型化的微波感应模块，基于多普勒原理， 采用平面天线收发高频电磁波。其对从移动物体返回的电磁波进行放大，经微处 理器检测后最终输出有用的控制电平或控制状态

2023-09-14 10:24 腾震粤电子 企业号

的5.0蓝牙模块SKB501，该模块符合最新的蓝牙5.0规范，并通过全球无线射频认证，能在最短时间内向市场推出蓝牙低功耗物联网（IoT）设计。 SKB50

2023-09-04 17:39 天工测控 企业号

远距离多人全双工通话模块方案  本产品内置高性能射频收发芯片和数字对讲基带芯片，采用TDMA(时分多址)技术，支持全双工语音，数据通信。外部MCU可通过标准的异步串口通信来设置模块的工作

2023-07-26 15:20 深圳市汇能远科技有限公司 企业号

记录的问题，怎么实现的？SKYLAB低功耗蓝牙模块来告诉你。低功耗蓝牙模块是指支持蓝牙协议4.0或更高的模块，也称为BLE模块，以数据透传为主，其最重要的特性是在

2023-09-04 17:42 天工测控 企业号