白光LED的封装技术(Package Technology) 1、固晶制作: ○1 固晶前银胶先退冰一小时。 ○2 固晶前注意银胶高度。 ○3 夹芯片时注意镊子是否清洁。
2009-03-07 09:32
基于STM32的BMP180气压传感器protues仿真设计
2023-08-31 14:52
肯定很多人会问为什么有的地方使用package,有的地方使用`include,二者是不是等价的呢?
2022-11-14 10:53
Protues教程第二讲:动态数码管
2023-06-14 11:15
基于STM32的矩阵电子密码锁protues仿真设计
2023-08-31 14:50
1.问题: WSON package是什么类型封装? 回复: SON和DFN的封装本身没有区别...区别的是脚趾是否外露本体。 2.问题: 一颗IC decap后看到有个地方有这样像烧毁的现象,这大
2020-11-20 14:25
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2023-06-05 14:08
Protues教程第三讲:“挑战10秒”网红按钮的实现
2023-06-14 11:17
基于STM32大棚DHT11温湿度监测protues仿真设计
2023-08-31 14:51
芯片封装,Chip package 关键字:芯片封装,芯片封装介绍 前言 我们经常听说某某芯片采用什么什么的封装方式,在我们的电脑
2018-09-20 18:18