在PCB设计和制作的过程中，你是不是也曾经遇到过PCB吃锡不良的情况？对于工程师来说，一旦一块PCB板出现吃锡不良问题，
2016-02-01 13:56
想学习prote
2012-09-06 20:25
熔点高，这样就焊接点牢固很多。PCB板无铅喷锡与有铅喷喷锡的差异?温度分别是多少?1、PCB板无铅喷锡属于环保类不含有害
2019-10-17 21:45
说明专家建议：①同位置不要设计孔又设计槽；提供孔表，标记槽的位置及参数且对应槽直接设计在drl层；正确设计：孔设计案例5：PCB文件设计时，不要把
2022-08-05 14:35
，产品无法使用。请看下图；如何避坑：PCB设计文件各层都有各层的作用，钻孔、槽孔必须放置在钻孔层，不能认为设计有就能制造。问题2：Altium设计的文件过孔0 D码；问题描述：漏过孔开路，不导电。原因分析
2022-09-23 10:52
说明专家建议：①同位置不要设计孔又设计槽；提供孔表，标记槽的位置及参数且对应槽直接设计在drl层；正确设计：孔设计案例5：PCB文件设计时，不要把
2022-08-05 14:59
内产生空隙（针眼），或挤出焊料在印制板正面产生锡球。第二，在印制板反面（即接触波峰的一面）产生的锡球是由于波峰焊接中一些工艺参数设置不当而造成的。如果助焊剂涂覆量增加或预热温度
2016-08-04 17:25
用prote必备l最全快捷键
2011-09-04 10:50
PCB载流能力计算
2015-11-28 22:25
0603及0402 超小型表贴,因为焊盘平整度直接关系到锡膏印制工序的质量,对后面的再流焊接质量起到决定性影响,所以,整板镀金在高密度和超小型表贴工艺中时常见到。2在试制阶段,受元件采购等因素的影响往往不是
2015-11-22 22:01
