Cadence Integrity 3D-IC 平台是业界首个全面的整体 3D-IC 设计规划、实现和分析平台，以全系统的视角，对芯片的性能、功耗和面积 （PPA） 进行系统驱动的优化，并对 3D-IC 应用的中介层、封装和印刷电路板进行协同设计。
2022-05-23 16:52
如今，性能、功耗和面积 （PPA） 目标是由多个静态指标驱动的预定义值，包括时钟和数据路径时序、特定电压电平下的功耗以及平面图尺寸和形状。然后，这些指标推动技术库表征、设计优化和签核收敛。
2023-05-24 16:24
首先，我要强调，我不是做后端的，但是工作中经常遇到和做市场和芯片同事讨论PPA。这时，后端会拿出这样一个表格：首先，我们需要知道，作为一个有理想的手机芯片公司，可以选择的工厂并不多，台积电（TSMC
2019-05-12 10:02
在手机终端中，最重要的核心就是射频芯片和基带芯片。射频芯片负责射频收发、频率合成、功率放大;基带芯片负责信号处理和协议处理。那么射频
2020-07-08 10:17
做芯片第一应该关注的是芯片的PPA（Performance， Power， Area），本篇浅显的部分讨论，第二个 P，Power功耗，在RTL设计中如何做到低功耗设计，对于移动设备续航的十分重要，不要让你的
2022-04-13 08:12
FPGA芯片和普通芯片在多个方面存在显著的区别。
2024-03-14 17:27
电脑芯片是什么，电脑芯片有哪些，今天我就来为大家简单讲解下电脑芯片含义及其相关组成，供大家阅读参考：
2016-08-09 16:00
FPGA芯片和SoC芯片在多个方面存在显著的区别。
2024-03-14 17:28
交换芯片（Switching Chip）和接口芯片（Interface Chip）是两种不同的半导体器件，它们在网络设备中承担着不同的角色和功能。
2024-03-21 17:12
