在Cadence Allegro16.6版本中，可以很方便的对Shape铜皮进行外扩或者内缩，而不需要重新绘制。
2018-12-02 11:16
实际的应用中，DFN3*3、DFN5*6、SO8等封装类型的贴片元件，都会在PCB板器件位置的底部铺上一大片铜皮，然后器件底部框架的铜皮焊接在PCB的这一大片的铜皮上，加强散热。理论上，PCB板
2023-02-16 11:13
在smt工艺中，无铅锡膏的炉温曲线设定是非常重要的环节，直接关系着产品质量好坏，所以我们应根据无铅锡膏的工艺特性来确定其合适的炉温曲线，具体怎样做呢?下面我们深圳佳金源锡膏厂家来说一下一般无铅锡膏
2024-03-20 17:46 深圳市佳金源工业科技有限公司 企业号
Allegro中如何合并铜皮，这又是一篇有关Allegro操作的简短文章，同样是近期很多读者搜索的。Allegro中简单快捷的绘制Shape的操作，是我非常喜欢Allegro的一个原因，使用者可以轻易地绘制出各种需要的Shape。
2019-06-08 14:32
1．正片和负片 铜皮有正片和负片之分： 正片：在底片中表现为所见即所得，黑色区域为铜填充区，白色区域为过孔
2018-04-30 17:27
最近很多学员都很困惑如何设置铜皮到板框的距离，下面就来分享下一些小技巧，希望能给大家一些帮助。
2018-12-12 09:06
本文为您讲述PCB铜皮作为导线通过大电流，铜箔厚度(三种规格35um、50um、70um)不同宽度下载流量的参考数值，具体对照表及PCB电路板铜皮宽度和所流过电流量大小计算公式。
2016-09-21 17:04
当锡膏至于一个加热的环境中，锡膏回流分为五个阶段，本文主要讲解锡膏的回流过程和怎样设定锡膏回流温度曲线两个阶段。
2023-12-08 09:52
在PCB常规设计下，整板铜皮与焊盘的连接方式已经在Sbapa菜单栏下的Global Dynamic Shape Parameters选项下的Thermal relief connect选项栏中已经设置好了
2019-10-27 12:31
比如覆铜间距16mil，其他安全间距8mil，过孔到过孔间距100mil,焊盘到过孔间距100mil，顶层地覆铜0.8mm,顶层VCC3.3与VCC1.8覆铜
2018-12-27 08:46
