元件封装所需的焊盘形状种类繁多，而标准焊盘并不总是足够的。要创建与上述不同的形状，您必须创建自定义形状焊
2022-10-10 09:45
. ALLEGRO 焊盘制作过程详解 Padstack：就是一组 PAD 的总称，它又包括 Regular Pad / Thermal relief/ Anti pad /SolderMask/ PasteMask
2018-05-08 13:19
通孔焊盘可以说是PCB中最常见的焊盘之一了，对于插针等插件元器件的焊接，其采用的焊
2023-10-21 14:10
在电子组装中，焊盘（Pad）是用于焊接电子元件的金属区域。焊盘的设计和布局对于电子组装的质量和可靠性至关重要。 1. 焊
2024-09-02 15:22
槽孔是指钻孔形状不是圆形的通孔，某些体积较大的开关的封装会采用槽孔。下面就来简单介绍一下如何在Cadence Allegro软件中制作槽孔焊盘。
2023-10-21 14:08
Thermal Relief 及 Anti Pad 是针对通孔器件引脚与内层平面层连接时而提出来的。为解决焊接时散热过快即器件引脚网络与内层平面网络相同需要用到 Thermal Relief，即通常所说的热焊盘，花焊
2018-02-26 16:26
在电子制造领域，PCB（印刷电路板）是电子设备中不可或缺的一部分。PCB焊盘区域的凸起问题可能会对焊接质量和电路板的可靠性产生影响。 一、PCB焊盘区域凸起的原因 1.
2024-09-02 15:10
如何解决BOM与焊盘不匹配的问题？ ①同步更新BOM与焊盘设计 在设计变更时，确保BOM和焊
2024-04-12 12:33
把与那个焊盘相连接的走线上的绿油刮掉，这个选择的位置很重要，不要太靠近焊盘，这样不好焊线。
2019-05-28 17:12
