在之前的《实践出真知，实验领创新》推文中，我们探讨了与传统的双极脉冲(BP)双磁控溅射相比，动态反向脉冲(DRP)模式可将基底热负荷降低约12%，从而为SiO2的反应溅射提供多项利处，同时可使沉积
2023-11-21 10:24
在PCB设计中，死铜即孤岛铜算是常见的问题，是指那些没有电气连接，孤立存在电路板上的铜区域，然而很多电子工程师遇见死铜，都在忧虑是否要去除，下面本文将从多角度来分析，希望对小伙伴们有所帮助。 1、死
2024-05-13 09:16
在传统的DRP系统中，一般要有两个MOSFET，体积大成本高。而现在的方案需求，却绕不过简单和小巧。
2025-01-09 13:29
本视频主要详细介绍了led死灯的原因，分别是芯片抗静电能力差、芯片外延缺陷、芯片化学物残余、芯片的受损、镀银层过薄。
2019-05-06 17:15
在PCB的制造和设计过程中，可能会出现一种叫做"死铜"的问题。本文将解析死铜在PCB上的含义、成因、对电路性能的影响以及解决方法。
2023-06-05 14:16
在PCB设计中，框选加铜，会在线与线之间出现死铜(孤岛)?是否应该去除死铜(孤岛)呢?
2023-06-20 15:37
PowerPCB中对电源层和地层的设置有两种选择，CAM Plane和Split/Mixed。Split/Mixed主要用于多个电源或地共享一个层的情况，但只有一个电源和地时也可以用。
2019-11-25 15:49
不过在找不到插座的时候，笔记本，平板，游戏机，充电宝等能反向供电的设备也是可以选择的，这得益于PD DRP芯片在其中的应用，使其既可用作Power Source(连接可移动磁盘或手机时)，也可以作为Sink(连接显示屏或电源适配器时)。
2024-08-02 10:32
初学AVR的人难免会碰到心爱的单片机熔丝位锁死，直接罢工的烦恼。绝大部分情况是我们的工作时钟源设置错误导致，下面说说一些预防措施。
2018-07-15 09:46
以失效分析大数据显示，LED死灯的原因可能过百种，限于时间，今天我们仅以LED光源为例，从LED光源的五大原物料（芯片、支架、荧光粉、固晶胶、封装胶和金线）的入手，介绍部分可能导致死灯的原因。
2017-04-26 16:59
