PADS2005中为何内层灌铜的时候有些via不能全覆盖？已经设置了钻孔型与非钻孔型均覆盖，但是发现还是有些via产生的是热焊盘类型特别是通过点击网络然后添加的via哪位知道如何处理，难得非得使用连线方式打的via才
2013-11-26 21:24
求解，各位大侠，请问如何在PADS里面设置灌铜？？就是我想要做成45度的网格灌铜。如何设置？？谢谢！
2016-09-09 21:14
如何使用PADS的印制板设计软件PowerPCB进行印制板设计？需要注意哪些事项？
2019-08-20 07:03
本帖最后由 纯粹 于 2011-10-21 17:08 编辑 四层板内部层GND与VCC层(VCC层有+3.3V和+5V),究竟是设置成CAM Plane为好,还是设成Spix/Mixe走完线后, 灌铜时有点不太好操作哦,请各位同行发表自己的看法,谢谢!!
2011-10-21 17:08
怎么在POWERPCB中隐藏PIN脚？
2021-04-21 06:08
什么是灌封？灌封的主要作用？3种灌封胶的优缺点？选用灌封材料时应考虑的问题？灌封产品常出现的问题及原因分析电子
2021-03-07 06:03
教你怎样在PowerPCB中加泪滴
2021-04-26 07:12
如题我明明已经把焊盘也画进去了 为什么灌铜的时候无法连接附图 请看图
2015-01-24 13:46
什么是灌封？灌封的主要作用？选用灌封材料时应考虑的问题？灌封产品常出现的问题及原因是什么？
2021-11-12 08:01
PowerPCB 5.0安装1.安装时选择“Node-locked with FLEXid Key(teal)” 2.要求license时暂且用Crack目录下的pcblic.dat代替 3.安装
2012-03-23 15:51
