我们习惯上将设计工作分为三大阶段，指的是前期准备阶段、中间的设计阶段以及后期设计检查与数据输出阶段。前期准备阶段的最重要的任务之一就是制作元件，制作元件需要比较专业的知
2019-10-24 08:00
的时候我们就可以根据需要自由地选择封装了。具体的作法在后面会讲到，我们先理解一下这个概念就可以了。对于PowerPCB中元件的制作，主要有以下一些方面的东西要注意1.
2009-09-21 08:25
一．封装制作步骤：1． 视图按照规格书上的顶视图（top view）制作封装．并确定是按照规格书所推荐的焊盘样式来制作（
2014-12-22 11:48
2010-12-23 22:31
powerpcb打印详解
2008-05-11 21:29
此篇将围绕设计操作规程中的建元件库、做元件这一步骤展开，在此您不但可以学到PCB元件制作的标准、了解PCB设计的操作规程，让您的设计工作规范化；同时还可以学会使用
2019-04-29 13:49
pads元件封装制作教程
2011-11-24 16:07
打开Cadence->PCB Editor，制作元件封装，为之后的PCB设计做准备。这里给出元件封装所要添加的最基
2019-07-17 07:57
有源晶振的封装(powerpcb/pads贴片封装)
2008-10-08 16:45
10uf贴片电容封装(powerpcb封装库)
2008-07-14 09:51
