本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 13:26 编辑 POWER PCB内电层分割及铺铜PCB新手
2013-10-15 11:09
性)要求,大面积的地或电源需铺铜,会起到屏蔽作用,有些特殊地,如PGND(保护地)起到防护作用。二、对于PCB工艺制造要求,一般为了保证电镀的镀铜均匀效果,或者层压不变
2022-11-25 09:57
PCB铺铜时电源是弱电,是不是应该分开铺铜?电源是强电时,是不是不能铺铜
2013-01-05 17:19
1、EMC.对于大面积的地或电源铺铜,会起到屏蔽作用,有些特殊地,如PGND起到防护作用;2、PCB工艺要求。一般为了保证电镀效果,或者层压不变形,对于布线较少的PCB
2019-05-29 07:36
PCB新手看过来]POWER PCB内层属性设置与内电层分割及铺铜 看到很多网友提出的关于
2018-09-14 16:34
一般铺铜有几个方面原因:1、EMC.对于大面积的地或电源铺铜,会起到屏蔽作用,有些特殊地,如PGND起到防护作用;2、PCB
2019-05-22 09:12
请教各位:在使用power pcb 2007铺铜时,PCB板中间一个网络的地,外围有另外一个网络的地,使用copper
2009-08-25 10:12
的。 PCB铺铜的优点与缺点 优点 一、对于EMC(电磁兼容性)要求,大面积的地或电源需铺铜,会起到屏蔽作用,有些特殊地
2023-05-12 10:56
性)要求,大面积的地或电源需铺铜,会起到屏蔽作用,有些特殊地,如PGND(保护地)起到防护作用。二、对于PCB工艺制造要求,一般为了保证电镀的镀铜均匀效果,或者层压不变
2022-11-25 10:08
性)要求,大面积的地或电源需铺铜,会起到屏蔽作用,有些特殊地,如PGND(保护地)起到防护作用。二、对于PCB工艺制造要求,一般为了保证电镀的镀铜均匀效果,或者层压不变
2022-11-25 09:52