摘要：介绍了有机高分子复合材料的导热机理及高导热覆铜板的研究现状，对绝缘导热填料进行了分析和对比，提出了高导热覆铜板用绝缘导热填料的研究方向。更低硬度利于减轻钻头磨损，更低比重利于减轻重量，更小的粒度利于产品轻薄化。关键词：高导热覆铜板、导热
2017-02-04 13:52
PCB-2 - Printed Circuit Board Fuses - List of Unclassifed Manufacturers
2022-11-04 17:22
PCB板焊接端子 PCB-42(M6) 2.0紫铜端子
2023-03-29 21:30
PCB-1TR - Printed Circuit Board Fuses - List of Unclassifed Manufacturers
2022-11-04 17:22
l. PN结的形成(1)载流子的扩散运动用掺杂工艺在一块完整半导体中，一部分形成P型半导体，另一部分形成N 型半导体。那么，在两种杂质型半导体交界处两侧，P区的空穴（多子）浓度远 大于N区的空穴
2017-07-28 10:12
PCB2421 - 1K dual mode serial EEPROM - NXP Semiconductors
2022-11-04 17:22
是我们所说的pn结。p型和n型半导体接触后，在接触面，n型区的多子电子向p型区扩散，同时p型区的多子空穴也向n型区扩散，叫做载流子的扩散。这时在接触面的n型区留下了正电荷，在p型区留下了负电荷。两者正好
2016-11-29 14:52
PN512概述 PN512是一个高度集成的非接触读写芯片，集成了13.56MHz下的各种主动/被动式非接触通信方法和协议。 PN512传输模块支持4种不同的工作模式： 1、读写器模式，支持
2021-07-29 09:47
PCB8517 - Stand-alone OSD for monitor applications - NXP Semiconductors
2022-11-04 17:22
一、驱动部分1. 添加驱动文件pn544.c / pn544.hcd IDH/kernel/drivers/mkdir pn544# 并加入驱动文件：# pn
2019-05-22 07:29
