随着技术复杂性在亚20nm节点上的加速，半导体制造成本已经快速增加，晶圆尺寸从300毫米过渡到450毫米将是解决这一问题的方法之一，平均而言，采用300毫米晶圆的成本比之前的200
2022-05-26 16:28
京东方的这款1209mm条形屏不仅将长宽比拓展到了大约20：1，而且分辨率达到了3840×160 4K级别还采用窄边框设计，四周边框分别只有6.4毫米、6.4毫米、5.7毫米、7.3
2019-08-04 07:27
TE Connectivity (TE)公司宣布推出了适用于各种移动和其它小封装设备的3.5毫米压接式A/V接口。
2011-06-03 09:34
消息称，密歇根大学在微计算方面打败国际商用机器公司（IBM），它制造出仅长0.3毫米的世界最小计算机，比一粒米还要小。
2018-07-27 15:43
AMPHENOL极频1.85毫米连接器致力于65GHz无模式操作流程而设计构思。该接口主要是使用具有支撑珠的空气电介质，该支撑珠设在连接器的主体中，以减低匹配中的珠相互影响。与2.92毫米和2.4
2021-09-03 12:03
目前，美国最新研制世界最薄的手表，厚度仅为0.8毫米，甚至比信用卡还纤薄，是由柔韧不锈钢片制成。
2013-06-14 10:53
TE Connectivity （TE）公司宣布推出了适用于各种移动和其它小封装设备的3.5毫米压接式A/V接口。
2011-06-07 08:40
SEMI发布报告指出，预计2025年全球300毫米半导体晶圆厂产能将达新高。
2022-11-09 14:40
美高校研发9立方毫米ARM核心传感器 美国密歇根大学近日宣布，其研究人员已经成功开发出了一款体积仅有9立方毫米的太阳能驱动传感器系统，可以从周围环境中获得
2010-03-09 11:35
英特尔大约20亿美元开始兴建第一座450毫米（晶圆）工厂。Intel D1X工厂已经开始使用300毫米晶圆投产14nm，将在今年年中发布的Haswell就会从这里源源不断地走出来。
2013-01-22 08:44
