描述PLCC-44 转 DIL40 EPROM 适配器板这是一个简单的电路板，它允许对 PLCC-44 AMD 27C4096 进行编程，就好像它是 DIL-40 封装一样。它只是将引脚从一个插座
2022-07-15 10:24
板上芯片封装的焊接方法及工艺流程简述
2012-08-20 21:57
的驱动电路等； 第四种：PLCC封装（Plastic Leaded Chip Carrie），为特殊引脚芯片封装，这种芯片的引脚在芯片底部向内弯曲，因此在芯片的俯视图中是看不到芯片引脚的，引脚从
2023-11-22 11:30
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:50 编辑 上海有威电子技术 专业样板手工焊接 电路板手工焊接 BGA手工焊接 返修 植球
2012-05-29 15:02
描述轻松学习 SMD 焊接你想练习你的焊接技巧吗？那么这个 pcb 就是要走的路，最重要和最常见的 SMD 封装，如 0402 ... 1210、SOT、SOP 甚至一个 QFP。
2022-06-27 07:21
记录一下第一次焊接LQFP48 和 LQFP64 封装的芯片的过程动机想测一下STC8系列的芯片, 因为同型号的管脚功能基本是相同的, 大封装的可以cover小封装,
2022-02-11 07:22
减少延迟，引脚间的距离尽量远，以保证互不干扰，提高性能。基于散热的要求，封装越薄越好。封装大致经过了如下发展进程：结构方面。TO→DIP→PLCC→QFP→BGA→CSP。材料方面。金属、陶瓷→陶瓷
2020-02-24 09:45
IC封装尺寸资料全集BGA,DIP,DIPH,FBGA,LQFP,PLCC,QFN,QFP,QFPH,SDIP,SOJ,SOP,SSOP,TBGA,TQFP,TSOP,UBGA,WBGA,ZIPH等相关封装的介绍及尺
2008-07-02 14:03
本帖最后由 hukaipanwenjing 于 2012-8-16 20:47 编辑 板上芯片封装（COB），半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片
2012-08-16 20:44
焊接的先后次序要想更高效、可靠地焊好一块板子，是要遵循一定的原则（如“先小后大”）的，不可乱来，更不是看哪个元件顺眼就焊哪个。一般我拿到一块板子后的处理流程是：打印 PCB 封装图（即板子上印的图案
2022-01-13 07:36
