大家用过plcc封装吗？资料咋不好查？我想直接焊接，可以吗？还用插座吗？而且我用的是长的，不是方的，AT49040。
2012-06-01 19:26
大家好，我希望你做得好！我使用MAX7000S CPLD进行设计。由于两个原因我不太满意 - 我缺少PLCC44封装中的2个引脚（需要34个，可以在JTAG模式下使用32个），以及如果我禁用JTAG
2020-03-25 08:57
插拔使用（学习板上还会配上插座），不过相对其他封装制式其体积较大，一般用于实验、学习、手工焊接、需要反复插拔重复使用等场景。 二、贴片PLCC与TQFP PLCC与
2020-12-11 15:34
`产品名称：CNV-PLCC-PAL20 PLCC20反向 YAMAICHI产品型号：CNV-PLCC-P产品简介：烧录座型号 : CNV-PLCC-PAL20测试座品
2013-03-01 13:47
描述PLCC-44 转 DIL40 EPROM 适配器板这是一个简单的电路板，它允许对 PLCC-44 AMD 27C4096 进行编程，就好像它是 DIL-40 封装一样。它只是将引脚从一个插座
2022-07-15 10:24
最近的设计要用到F4 系列 BGA 封装的片子，想和大家探讨一下，一般都是怎么焊接，打样焊接和小批量焊接一般都怎么处理，价格差异多大？我现在遇到的问题是，
2024-05-08 06:33
对焊接的机械可靠性特别敏感。陀螺仪和其他MEMS传感器在焊接时必须特别注意机械稳定性，由机械不稳定引起的任何移动都将转变为不需要的输出信号。 本应用笔记介绍陶瓷垂直贴装封装（CVMP）的
2018-09-12 15:03
→QFP→PLCC→BGA →CSP。 第一种：TO（Transisitor Outline） 最早的封装类型，TO代表的是晶体管外壳，现在很多晶体管还是能看到他们。 晶体管还有贴片的形式，就是这种SOT
2024-08-06 09:33
的驱动电路等； 第四种：PLCC封装（Plastic Leaded Chip Carrie），为特殊引脚芯片封装，这种芯片的引脚在芯片底部向内弯曲，因此在芯片的俯视图中是看不到芯片引脚的，引脚从
2023-11-22 11:30
刚出现时都不可能十全十美，COB技术也存在着需要另配焊接机及封装机、有时速度跟不上以及PCB贴片对环境要求更为严格和无法维修等缺点。 某些板上芯片(CoB)的布局可以改善IC信号性能，因为它们去掉
2018-09-17 17:12
