交换芯片和PHY芯片在网络通信中各自扮演重要角色，但它们之间存在一些显著的区别。
2024-03-18 14:13
交换芯片和PHY芯片是网络设备中两种关键的组件，它们在网络通信过程中扮演着不同的角色。了解它们之间的区别对于理解网络硬件的设计和功能至关重要。
2024-03-21 16:04
小安派-ESL-2.13（AiPi-ESL-2.13） 是安信可开源团队使用PHY6222蓝牙芯片设计的一款墨水屏电子标签，采用极低功耗设计，平均功耗30uA，支持纽扣电池进行供电，通过小程序配置显示内容并传输到屏幕上。
2023-09-18 09:57
集成芯片（Integrated Circuit，简称IC）和外挂芯片（通常指的是外部或附加的芯片）在电子设备中扮演着不同的角色，它们之间的差异别可以从以下几个方面来理解
2024-03-25 13:48
集成芯片（Integrated Circuit，简称IC）和非集成芯片（通常指的是分立元件或宏观电路）是电子工程中的两种基本组件，它们在电路设计和功能实现方面有着本质的区别。
2024-03-25 14:09
集成芯片和非集成芯片（通常指的是分立元件或独立电路）是电子工程中两种不同类型的组件。它们在设计、功能、性能、成本和应用方面有着显著的区别。
2024-03-22 17:31
集成芯片（Integrated Circuit，简称IC）和非集成芯片（通常指的是分立元件）在电子领域中有着明显的区别。以下是它们之间的一些主要差异。
2024-03-25 13:45
PHY芯片为OSI的最底层-物理层(Physical Layer)，通过MII/GMII/RMII/SGMII/XGMII等多种媒体独立接口(介质无关接口)与数据链路层的MAC芯片相连，并通过MDIO接口实现对
2023-07-26 11:46
以太网MAC模块负责实现以太网MAC子层的功能，完成802.3ab的数据封装与解封。其同时负责适配硬件PHY的物理接口，组成物理层的通讯接口; 硬件系统的功能可以通过 Verilog HDL硬件描述语言在FPGA控制器内部来实现。
2025-03-17 13:56
PHY芯片为OSI的最底层-物理层(Physical Layer)，通过MII/GMII/RMII/SGMII/XGMII等多种媒体独立接口(介质无关接口)与数据链路层的MAC芯片相连，并通过MDIO接口实现对
2023-05-04 10:06
