尽管现在三维传感技术和显示技术日新月异，但是我们的人机交互方式依然没有飞跃性的突破，我们依旧需要固定的输入输出媒介来进行操作，于是 Through 3D 桌面因此而生，Through 3D 由微
2012-03-23 09:42
上图是TSV工艺的一般流程。TSV，全名Through-Silicon Via，又叫硅通孔工艺。
2024-04-17 09:37
有用过xilinx FIFO的first word fall through模式，然后write data count会少2个计数的吗？
2023-06-12 09:35
现代电子装联主流工艺技术可分为表面贴装技术（SMT，Surface Mounted Technology）和通孔插件技术（THT，Through Hole Technology）。
2023-07-11 10:04
Merlin HugeCTR（以下简称 HugeCTR）是 GPU 加速的推荐框架，旨在在多个 GPU 和节点之间分配训练并估计点击率（Click-through rate）。
2022-10-20 09:51
这里所说的过孔Via不是指HDI(High Density Interconnector)使用的盲埋孔，而是MLB更多使用的通孔PTH(Plated through hole) Via。
2022-12-29 18:11
TGV（Through Glass Via）工艺之所以选择在玻璃上打孔，主要是因为玻璃在以下五个方面相较于硅具有独特优势。
2025-05-23 16:32
THC （Through Hole Component）是的传统通孔插装元器件。由于目前大多数表面组装板（ SMA）采用SMC/SMD和THC混装T艺，因此本节简单介绍THC主要参数的设计要求。
2020-03-27 11:10
TSV（Through-Silicon Via）是一种先进的三维集成电路封装技术。它通过在芯片上穿孔并填充导电材料，实现芯片内、芯片间以及芯片与封装之间的垂直连接。
2024-04-11 16:36
TGV（Through-Glass Via），玻璃通孔，即是一种在玻璃基板上制造贯穿通孔的技术，与硅通孔（TSV）都是先进封装中不可或缺的。
2024-10-18 15:06
