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  • 怎样才能清除SMT中误

    怎样才能清除SMT中误膏也称焊锡膏,灰色或灰白色膏体,比重界乎:7.2-8.5。与传统焊锡膏相比,多了金属成分。于零到十度间低温保存,五至七度最佳。广泛应用于SMT行业。   在SMT工艺中

    2009-04-07 16:34

  • SMT贴片加工中清除误膏的操作流程

    常见膏问题:可以用小刮铲来将误膏从板上去掉吗?这会不会将膏和小珠弄到孔里和小的缝隙里?  用小刮铲刮的方法来

    2016-09-21 21:11

  • 膏沉积方法

    /通孔器件的网板。对于具有两列引脚的通孔器件,而膏敷层的大小和位置几乎没有空间 限制的情况,可使用各种网板厚度。例如,网板设计人员可以选择最适合板上SMC的厚度。  需要的焊膏量一部分被进PTH

    2018-11-22 11:01

  • 印刷钢网的设计和膏的印刷工艺

    、列数、钢网厚度以及相邻 间距的函数。对于引脚间距为0.1 in的两列引脚组件(如25脚DSUB连接器),可方便地使用几乎任 何合理的网板厚度进行处理。就4列引脚、2 mm间距的存储器模块而言,网

    2018-09-04 16:38

  • 知识课堂二 膏的选择(SMT贴片)

    ,模糊,附着力不足,膏量不足等等,都是让人头疼的问题。麦斯艾姆提示你,对于普通回流焊后膏出现的问题及对策,你可通过下表来找出解决的办法:现象对策1.搭BRIDGING粉量

    2012-09-13 10:35

  • 与亮的区别

    自从欧盟开始要求无铅电子产品后,电子业为了符合ROHS的规范,所以出现了镀全的制程,镀全又分为雾和亮两种。在焊锡的工艺上也衍生了全新的问题。有些客户反映,当温度

    2017-02-10 17:53

  • 什么是须?须的危害是什么?如何规避须?

    什么是须?须的危害是什么须产生的机理是什么须风险如何规避

    2021-04-25 08:20

  • 无铅膏要多少钱?价格高吗?

    0.4mm间距的衬垫也可完成精。打印几个小时后保持原来的形状,基本不塌陷,贴片元素不会产生偏移。焊接残渣,颜色轻,绝缘阻抗大,不腐蚀PCB,满足不清洗的要求。它具有优良的焊接性能,并能显示出适当的润湿性在不同的部分。

    2022-04-26 15:11

  • 晶圆级CSP装配工艺的膏的选择和评估

    低,这样焊锡膏可以很容易地沉积。  对于0.5 mm和0.4 mm晶圆级CSP的装配,膏印刷面临挑战,选择合适的膏是关键之一。0.5 mmCSP的 刷可以选用免洗型type3。0.4 mmCSP

    2018-11-22 16:27

  • 品牌成就未来。在发展过程中,柴坚持国际视野,高举民族品牌旗帜,加快自主发展步伐,为中国制造的发动机走向国际作出努力。如果说企业发展的关键在市场,市场的核心在产品,那么产品的信誉在质量。柴认为

    2014-05-16 10:04