SMT PCBA失效分析
2023-01-05 14:18
现代电子装联工艺主要是以PCBA为对象展开的，因此，电子装联工艺可靠性的研究也主要以发生在PCBA上的故障现象为对象展开的。PCBA的故障现象可分为生产过程中发生的和在用户服役期间发生的两大类。
2019-06-08 14:17
关于PCBA制造的成本有很多方面。核心的部分主要有pcb光板的材料，smt加工的费用，元器件的成本。除了核心部分外，还有一系列的环节会直接影响PCBA的成本。 其中有很多不被关注的环节容易被忽略
2022-09-16 11:26
FMEA目前主要分为设计FMEA(DFMEA)、过程FMEA(PFMEA)。其中DFMEA指设计失效模式和后果分析,关注的是产品设计产生的潜在失效。
2023-11-06 10:09
设计失效模式与影响分析（DFMEA）流程可帮助工程师了解与设计相关的潜在风险影响。在设计阶段引入FMEA是一种有助于解答以下问题的最佳实践。
2024-01-02 11:22
针对某车型门窗控制器的PCBA，提出了一种有限元分析中PCBA简化建模方法。通过对PCBA有限元仿真模态分析结果与试验模
2021-06-28 15:03
在PCBA加工的焊接过程中，由于工人操作不良或者焊料选料不精。导致焊接效果不能达到预期。那么PCBA加工焊接的不良现象有哪些呢？不良焊接又会导致电路板那些故障呢？下面介绍一下焊点不良及其原因分析。
2019-10-09 11:36
PCBA是英文Printed Circuit Board +Assembly 的简称，简单地说PCB空板经过SMT上件，再经过DIP插件的整个制程，简称PCBA 。通俗的说是PCB是没有上元器件的线路板，PCBA
2019-04-17 16:10
产品的合格率提高了，产品的返修率就会下降，PCBA检测是PCBA整个制程中的一个环节，是控制产品质量的重要手段。
2019-10-01 17:49
本文涵盖模块类的钢网开孔设计与DFM建议、BGA类的钢网开孔设计与DFM建议、有外延脚的器件的钢网开孔设计与DFM建议等内容。希望您在阅读本文后有所收获，欢迎在评论区发表您的想法。
2023-11-20 11:47
