对于这个BGA问题，其根本原因是焊膏不足。PCBA加工BGA返修中遇到的不饱满焊点的另一个常见形成原因是焊料的芯吸现象引起的，BGA焊料由于毛细管效应流到通孔内形成信息。
2021-03-27 11:46
红墨水试验是将焊点置于红色墨水或染料中，让红墨水或染料渗入焊点的裂纹之中，干燥后将焊点强行分离，焊点一般会从薄弱的环节（裂纹处）
2023-12-12 10:51
本系列文章《锡膏使用50问之……》，围绕锡膏使用全流程，精心梳理 50 个核心问题，涵盖存储准备、印刷工艺、焊接后处理、特殊场景应用、设备调试及材料选型六大维度，为广大客户和从业者深度解析锡膏使用中遇到的问题，每个问题包含“原因分析 + 解决措施”，结合行业标准与实战经验，为电子工程师、产线技术人员、营销工程师提供 “一站式” 缺陷解决方案，助力提升焊接良率
2025-04-18 11:27 深圳市傲牛科技有限公司 企业号
PCBA电子组件在焊接、运输、使用等条件下，通常会由于振动、冲击弯曲变形等，从而在焊点或者器件上产生机械应力，并最终导致焊点或者器件失效。可以通过推拉力测试来模拟焊点的
2023-07-17 11:05
焊点质量是贴片加工厂生产加工中的重要质量参数之一，焊点质量的好与坏会直接影响到PCBA的电路和工作性能、使用寿命等。下面深圳佳金源锡膏厂家给大家简单介绍一下常见的焊点质
2024-06-25 16:37 深圳市佳金源工业科技有限公司 企业号
PCBA加工洗板要求：板面应洁净，无锡珠、元件引脚、污渍。特别是插件面的焊点处，应看不到任何焊接留下的污物。洗板时应对以下器件加以防护：线材、连接端子、继电器、开关、聚脂电容等易腐蚀器件，且继电器严禁用超声波清洗。
2019-04-26 17:54
对于所有设计人员而言，如何在更为紧凑的空间内增添更多功能一直以来都是一个非常大的的挑战。而这一挑战也促使大多数行业越来越多地采用小型化的无引脚封装，此类封装有助于增加组件密度、减少高度并优化热性
2023-02-10 09:59
本文开始阐述了什么是无触点开关以及无触点开关的优点，其次介绍了四种无触点开关的常见类型，最后接介绍了霍尔式无触点开关的工作原理以及三款无触
2018-03-21 14:59
半刚性电缆组件外导体处焊缝的开裂问题分析
2023-05-11 10:57
电缆有两根外皮老化开裂了，因为电缆比较长，所以暂时不想更换，想把这个接头重新处理一下，同时把开裂的位置重新包扎，然后经常检查一下，实在不行再更换整个电缆，毕竟直接更换的话工作量很大，不知这么做是否可行，请各位同行支招。
2023-06-30 09:25
