`过大应变导致的PCBA水溶性焊锡丝焊点失效 当今电子器件封装的体积越来越小，加上现在水溶性焊锡丝无铅制程的热应力和无铅焊锡丝焊点脆性都显著增加的现实，制造过程中的过大弯曲所导致
2016-06-16 14:01
在产品返修过程中，发现返修品问题集中在AD8148芯片，具体问题为长期工作条件下AD8148芯片引脚焊锡开裂，其他器件无此问题。请问此情况可能是何原因，在该器件的其他应用场景中是否出现，该问题是否因为器件发热所导致，是否需要对该器件添加散热装置，或有什么较好的解决
2023-11-14 07:28
对使用免清洗锡膏、水洗型锡膏、波峰焊互连和THR工艺制成的组件进行寿命加速试验，采用威布尔 分析（Weibull Analysis）来比较寿命时间。使用有限元分析法来研究各种引脚尺寸和焊料体积
2018-09-05 16:38
THR焊点强度测试是利用材料测试设备将元件引脚从焊点拔出，通过拔出力的大小来描述焊点的强度。 测试变量包括锡膏在通孔内的填充量和助焊剂的类型，并与波峰
2018-09-05 10:49
用回流焊接机。手工焊要技术好。只要第一次焊接的好。一般不会出现 “电器经过长期使用，一些发热较严重的零件，其焊脚处的焊点极容易出现老化剥离现象所引起的”。 这是板基不好。 解决PCBA虚焊的方法
2023-04-06 16:25
2022-10-27 08:49
PCB裸板经过SMT贴片之后，再经过DIP插件的整个制程最后就形成了PCBA。PCB裸板进行锡膏印刷---在进行SMT贴片---回流焊---在经过DIP插件环节---波峰焊---PCBA功能测试
2022-03-22 11:41
` PCBA分板机是将拼在一起PCBA板进行分离，是PCBA加工厂中必备的设备。一、PCBA分板机的特点 1、稳固操作机构，预防不当外力造成PCB锡道面、电子零件
2018-01-12 10:26
铜铝焊锡丝焊点剪切强度测试 对于使用SMT安装的PCBA上的铜铝焊锡丝焊点，大多数是没有引线脚的，或者引线脚非常短，这些焊点的强度通常只能测试其剪切力或剪切强度，而没有
2016-06-08 14:34
AD215BY隔离放大器外壳开裂。外表标签起泡。器件筛选后外壳开裂，不确定外壳开裂具体时间。开始没注意。标签是器件筛选的温循实验中鼓起的。各位大神和技术人员。有么有人明白。
2023-11-17 07:44
