对电路进行分析的方法很多，如叠加定理、支路分析法、网孔分析法、结点分析法、戴维南和诺顿定理等。根据具体电路及相关条件灵活运用这些方法，对基本电路的
2023-03-13 09:51
在smt加工厂的加工生产中会出现一种不良现象，那就是锡珠现象，并且这是smt贴片技术中的主要缺陷之一，经常性的困扰着电子加工厂的工作人员。在PCBA加工的过程中板子的表
2020-06-22 10:06
常用分析电路的方法有以下几种：1、直流等效电路分析法；2、交流等效电路分析法；3、时间常数分析法；4、频率特性分析法。
2016-05-17 11:14
PCBA在使用电烙铁进行焊接时，有时候会产生锡珠的情况，如果锡珠过多或者遇到要求严格的客户，容易被判定为
2020-02-04 11:24
smt贴片中锡珠的改善方法及对策分析？需要挑选合适产品工艺要求的锡膏。以下几点：
2023-02-11 09:38
在PCBA加工的焊接过程中，由于工人操作不良或者焊料选料不精。导致焊接效果不能达到预期。那么PCBA加工焊接的不良现象有哪些呢？
2019-10-09 11:36
网孔分析法是电路基本分析方法的一种，以网孔电流为待求变量，按KVL建立方程求解电路的方法。
2018-03-14 09:59
回流焊是SMT贴片加工的生产环节中接近尾端的一步，并且负责元器件的焊接。回流焊的不良综合了印刷与贴片的不良,包括少锡、短路、侧立、偏位、缺件、多件、错件、反面、反向、立碑、裂纹、
2024-08-12 15:25 深圳市佳金源工业科技有限公司 企业号
