现象没有引起重视。最早对这一现象进行研究的是美国贝尔实验室的 Kohman 等人,他们发现在电话交换机的连接件中，有些镀在铜接线柱上的银在酚醛树脂基板内有检出，他们证实是银离子的迁移。这种现象有时会
2018-08-23 17:25
和氢氧根离子，银胶中的银在直流电场及氢氧根离子的作用下被离子化后产生正价银离子。同时，又由于该类垂直倒装芯片的阳极在底面、阴极在顶部，电流几乎从下到上垂直流经芯片，正价
2015-06-19 15:28
和氢氧根离子，银胶中的银在直流电场及氢氧根离子的作用下被离子化后产生正价银离子。同时，又由于该类垂直倒装芯片的阳极在底面、阴极在顶部，电流几乎从下到上垂直流经芯片，正价
2015-05-13 11:23
PCBA、照明类PCBA3、主要针对失效模式（但不限于） 爆板/分层/起泡/表面污染 开路、短路 焊接不良：焊盘上锡不良、引脚上锡不良 腐蚀迁移：电化学迁移、CAF4、
2020-02-25 16:04
和氢氧根离子，银胶中的银在直流电场及氢氧根离子的作用下被离子化后产生正价银离子。同时，又由于该类垂直倒装芯片的阳极在底面、阴极在顶部，电流几乎从下到上垂直流经芯片，正价
2015-06-12 11:44
素，并可观察到银颗粒从底部正极银胶区域以枝晶状延伸形貌逐渐扩散到芯片上部P-N结侧面附近，因此金鉴判定不良灯珠漏电失效极有可能为来自固晶银胶的银离子在芯片侧面发生离子迁移所造成。
2015-06-12 18:33
：电容器工作于高温条件下，水分子在电场作用下电解为氢离子（H+）和氢氧根离子（OH-），引线根部产生电化学腐蚀。即使烘干去湿，也不可能让引线复原。3.2.2银离子迁移的
2011-11-18 13:18
加工制程中，有PCBA检测工序，也有PCBA测试工序，很多人会把PCBA检测和PCBA测试混为一谈，但是实际上两者的工艺过程和所使用到的设备都是完全不相关的，其作用也是
2022-11-21 20:28
`PCBA组件腐蚀失效给波峰焊无铅焊锡条的启示与建议 波峰焊无铅焊锡条由于缺少焊接后清洗工艺使用免清洗助焊剂存在表面离子含量偏高的风险。若阻焊膜或绿油塞孔存在一定缺陷，在持续的电场作用下，聚集
2016-04-29 11:59
经典机器学习算法介绍章节目标：机器学习是人工智能的重要技术之一，详细了解机器学习的原理、机制和方法，为学习深度学习与迁移学习打下坚实的基础。二、深度学习简介与经典网络结构介绍 神经网络简介神经网络组件简介
2022-04-21 15:15
